Les cibles de pulvérisation sont fabriquées par divers procédés de fabrication qui dépendent des propriétés du matériau et de l'application envisagée.
Les méthodes courantes comprennent la fusion et le moulage sous vide, le pressage à chaud, le pressage à froid et le frittage, ainsi que des procédés spéciaux de frittage sous presse.
Ces procédés garantissent la production de cibles de haute qualité, chimiquement pures et métallurgiquement uniformes, utilisées pour le dépôt par pulvérisation cathodique en vue de créer des couches minces.
4 processus de fabrication essentiels expliqués
1. Fusion et moulage sous vide
Ce procédé consiste à faire fondre les matières premières sous vide pour éviter toute contamination, puis à les couler dans la forme souhaitée.
Cette méthode est particulièrement efficace pour les matériaux qui nécessitent une grande pureté.
2. Pressage à chaud et pressage à froid avec frittage
Ces méthodes consistent à presser des matériaux en poudre à des températures élevées ou ambiantes, puis à les fritter pour lier les particules entre elles.
Le pressage à chaud permet généralement d'obtenir des densités plus élevées et de meilleures propriétés mécaniques.
3. Procédé spécial de frittage par pressage
Il s'agit d'un procédé sur mesure pour des matériaux spécifiques qui nécessitent des conditions particulières pour une densification et une liaison optimales.
4. Pressage à chaud sous vide
Similaire au pressage à chaud, mais réalisé sous vide pour améliorer la pureté et prévenir l'oxydation.
Forme et taille
Les cibles de pulvérisation peuvent être fabriquées dans différentes formes et tailles, généralement circulaires ou rectangulaires.
Toutefois, des limitations techniques peuvent nécessiter la production de cibles multi-segmentées, qui sont ensuite assemblées à l'aide de joints en bout ou en biseau.
Assurance qualité
Chaque lot de production est soumis à des processus analytiques rigoureux afin de garantir la conformité avec les normes de haute qualité.
Un certificat d'analyse accompagne chaque expédition, garantissant les propriétés et la pureté du matériau.
Application dans le dépôt de couches minces
Les cibles de pulvérisation sont essentielles pour le dépôt par pulvérisation, une technique utilisée pour produire des couches minces pour des applications telles que les semi-conducteurs, les cellules solaires et les composants optiques.
Les cibles, constituées de métaux purs, d'alliages ou de composés, sont bombardées d'ions gazeux, ce qui provoque l'éjection de particules qui se déposent sur un substrat, formant ainsi un film mince.
Recyclage
Les cibles de pulvérisation constituent une source précieuse de déchets de métaux précieux en raison de leur composition et des applications de grande valeur qu'elles servent, notamment dans les semi-conducteurs et les puces d'ordinateur.
Le recyclage de ces cibles permet non seulement de préserver les ressources, mais aussi de réduire les coûts de production de nouveaux matériaux.
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