Les cibles de pulvérisation sont généralement constituées de métaux purs, d'alliages ou de composés tels que les oxydes ou les nitrures. Ces matériaux sont choisis pour leur capacité à produire des films minces présentant des propriétés spécifiques, telles que la conductivité, la dureté ou les caractéristiques optiques.
Métaux purs : Les cibles de pulvérisation de métaux purs sont utilisées lorsqu'un seul élément métallique est nécessaire pour le film mince. Par exemple, des cibles en cuivre ou en aluminium peuvent être utilisées pour créer des couches conductrices dans les semi-conducteurs. Ces cibles garantissent une grande pureté chimique et sont souvent utilisées dans des applications où la conductivité est cruciale.
Alliages : Les alliages sont des mélanges de deux métaux ou plus et sont utilisés lorsque les propriétés de plusieurs métaux sont nécessaires dans le film mince. Par exemple, les alliages d'or et de palladium peuvent être utilisés dans la production de certains composants électroniques où les propriétés des deux métaux sont bénéfiques. Les alliages peuvent être adaptés pour obtenir des propriétés électriques, thermiques ou mécaniques spécifiques dans la couche mince.
Composés : Les composés tels que les oxydes (par exemple, le dioxyde de titane) ou les nitrures (par exemple, le nitrure de silicium) sont utilisés lorsque la couche mince nécessite des propriétés non métalliques, telles que l'isolation ou la dureté. Ces matériaux sont souvent utilisés dans des applications où la couche mince doit résister à des températures élevées ou être protégée contre l'usure.
Le choix du matériau cible de pulvérisation dépend des propriétés souhaitées du film mince et de l'application spécifique. Par exemple, dans la production de semi-conducteurs, les alliages métalliques sont couramment utilisés pour former des couches conductrices, tandis que dans la production de revêtements durables pour les outils, des matériaux plus durs comme les nitrures de céramique peuvent être préférés.
Le processus de pulvérisation consiste à utiliser des ions gazeux pour briser le matériau cible solide en petites particules qui forment une pulvérisation, laquelle recouvre ensuite le substrat. Cette technique est connue pour sa reproductibilité et la possibilité d'automatiser le processus, ce qui en fait un choix populaire pour le dépôt de couches minces dans diverses industries, notamment l'électronique et l'optique.
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