Les spécifications des cibles de pulvérisation impliquent une série de paramètres qui garantissent la qualité et la performance des revêtements pulvérisés. Ces spécifications comprennent la taille, la planéité, la pureté, la teneur en impuretés, la densité, les niveaux N/O/C/S, la taille des grains, le contrôle des défauts, la rugosité de surface, la résistance, l'uniformité de la taille des grains, l'uniformité de la composition et des tissus, la teneur et la taille des oxydes, la perméabilité magnétique, l'ultra-haute densité et les grains ultra-fins. Ces cibles sont utilisées dans la pulvérisation magnétron, une méthode de dépôt physique en phase vapeur dans laquelle des électrons à haute énergie sont utilisés pour pulvériser des atomes du matériau cible, qui se déposent ensuite sous la forme d'un film mince sur un substrat.
Taille et planéité : La taille de la cible de pulvérisation doit correspondre aux exigences de l'équipement de pulvérisation, en veillant à ce que la cible couvre la zone nécessaire pour un revêtement uniforme. La planéité est cruciale pour maintenir une pulvérisation uniforme sur toute la surface de la cible, afin d'éviter les zones de revêtements plus épais ou plus minces.
Pureté et teneur en impuretés : Une pureté élevée est essentielle pour éviter que les impuretés n'affectent les propriétés du film déposé. La teneur en impuretés doit être réduite au minimum pour garantir l'intégrité et les performances du film.
Densité : Une densité élevée dans le matériau cible est nécessaire pour éviter les vides ou les pores qui pourraient conduire à une pulvérisation non uniforme et à une mauvaise qualité du film.
Niveaux N/O/C/S : Ces éléments, s'ils sont présents en grandes quantités, peuvent affecter les propriétés du film. Le contrôle de leurs niveaux est crucial pour obtenir les caractéristiques souhaitées du film.
Taille du grain et uniformité : La taille du grain du matériau cible peut influencer la taille du grain du film déposé, ce qui affecte ses propriétés mécaniques et électriques. Une taille de grain uniforme sur la cible garantit des propriétés de film constantes.
Contrôle des défauts : La minimisation des défauts tels que les fissures, les inclusions et la porosité est essentielle pour maintenir une pulvérisation de haute qualité et prévenir une défaillance prématurée de la cible.
Rugosité de la surface : Une surface lisse sur la cible favorise une pulvérisation uniforme et réduit le risque d'arc électrique, qui peut endommager la cible et le substrat.
Résistance : La résistance électrique du matériau de la cible peut affecter l'efficacité du processus de pulvérisation et la qualité du film déposé.
Composition et uniformité des tissus : Une composition uniforme sur la cible garantit que les propriétés du film sont cohérentes sur l'ensemble de la zone revêtue. L'uniformité du tissu fait référence à la microstructure du matériau cible, qui doit être homogène pour obtenir une pulvérisation uniforme.
Teneur et taille des oxydes : La teneur et la taille des oxydes peuvent affecter l'adhérence et les propriétés électriques du film. Le contrôle de ces facteurs est important pour certaines applications.
Perméabilité magnétique : Pour la pulvérisation magnétron, la perméabilité magnétique du matériau cible peut influencer l'efficacité du processus de pulvérisation.
Densité ultra-élevée et grains ultra-fins : Ces caractéristiques sont souvent requises pour des applications de pointe nécessitant des performances et une précision élevées.
Les procédés de fabrication des cibles de pulvérisation, tels que le pressage à chaud classique et sous vide, le pressage à froid et le frittage, ainsi que la fusion et le moulage sous vide, sont conçus pour répondre à ces spécifications. Chaque lot de production est soumis à des processus analytiques rigoureux afin de garantir la conformité aux normes de haute qualité requises pour les cibles de pulvérisation.
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