Une cible de pulvérisation est un matériau utilisé dans le processus de dépôt par pulvérisation, qui est une méthode de création de films minces. La cible, initialement à l'état solide, est fragmentée par des ions gazeux en petites particules qui forment une pulvérisation et recouvrent un substrat. Cette technique est cruciale pour la production de semi-conducteurs et de puces électroniques. Les cibles sont généralement des éléments ou des alliages métalliques, bien que les cibles céramiques soient également utilisées pour créer des revêtements durcis sur les outils.
Explication détaillée :
-
Fonction des cibles de pulvérisation :
-
Les cibles de pulvérisation servent de matériau source pour le dépôt de couches minces. Il s'agit généralement d'objets métalliques ou céramiques qui sont façonnés et dimensionnés en fonction des exigences spécifiques de l'équipement de pulvérisation. Le matériau de la cible est choisi en fonction des propriétés souhaitées du film mince, telles que la conductivité ou la dureté.Processus de pulvérisation :
-
Le processus commence par l'évacuation de l'air d'une chambre pour créer un environnement sous vide. Des gaz inertes, comme l'argon, sont ensuite introduits pour maintenir une faible pression. À l'intérieur de la chambre, un réseau d'aimants peut être utilisé pour améliorer le processus de pulvérisation en créant un champ magnétique. Ce dispositif permet d'éliminer efficacement les atomes de la cible lorsque des ions positifs entrent en collision avec elle.
-
Dépôt de couches minces :
Les atomes pulvérisés traversent la chambre et se déposent sur le substrat. La faible pression et la nature du matériau pulvérisé garantissent un dépôt uniforme, ce qui permet d'obtenir un film mince d'une épaisseur constante. Cette uniformité est essentielle pour des applications telles que les semi-conducteurs et les revêtements optiques.
Applications et histoire :
