Le gaz de pulvérisation est généralement un gaz inerte, tel que l'argon, utilisé dans le processus de pulvérisation.
La pulvérisation est une méthode de dépôt de couches minces qui utilise un plasma gazeux pour déloger les atomes de la surface d'un matériau cible solide.
Dans ce processus, les ions du gaz inerte sont accélérés dans le matériau cible, ce qui provoque l'éjection des atomes sous forme de particules neutres.
Ces particules neutres traversent ensuite la surface d'un substrat et s'y déposent sous la forme d'un film mince.
5 points clés pour comprendre le processus
1. Le rôle du gaz inerte
Le processus de pulvérisation consiste à placer un substrat et un matériau cible dans une chambre à vide remplie d'un gaz inerte.
2. Application d'une haute tension
Lorsqu'une haute tension électrique est appliquée, les ions chargés positivement du gaz sont attirés par le matériau cible chargé négativement, ce qui provoque des collisions.
3. Éjection des atomes
Ces collisions entraînent l'éjection d'atomes du matériau cible, qui se déposent ensuite sur le substrat, formant un film mince.
4. Environnement sous vide
La pulvérisation est réalisée sous vide afin de maintenir un environnement stérile et exempt de toute contamination.
5. Polyvalence de la pulvérisation
Il s'agit d'une forme polyvalente de dépôt physique en phase vapeur qui peut être utilisée pour déposer des revêtements de matériaux conducteurs ou isolants.
La technique de pulvérisation peut être subdivisée en sous-types tels que le courant continu (CC), la radiofréquence (RF), la moyenne fréquence (MF), le courant continu pulsé et le HiPIMS, chacun ayant ses propres possibilités d'application.
Globalement, le gaz de pulvérisation, tel que l'argon, joue un rôle crucial dans le processus de pulvérisation en facilitant le délogement des atomes du matériau cible et le dépôt d'un film mince sur le substrat.
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