Les principaux types de systèmes de pulvérisation utilisés dans la pratique sont les suivants
1. Pulvérisation par diode DC : Ce type de pulvérisation utilise une tension continue comprise entre 500 et 1000 V pour allumer un plasma d'argon à basse pression entre une cible et un substrat. Les ions positifs de l'argon précipitent les atomes de la cible, qui migrent vers le substrat et se condensent pour former un film mince. Toutefois, cette méthode ne permet de pulvériser que des conducteurs électriques, et les taux de pulvérisation obtenus sont faibles.
Il existe d'autres types de procédés de pulvérisation cathodique :
2. Pulvérisation par diode RF : Cette méthode utilise la radiofréquence pour ioniser le gaz et générer un plasma. Elle permet des taux de pulvérisation plus élevés et peut être utilisée pour les matériaux conducteurs et isolants.
3. Pulvérisation cathodique magnétron : Dans cette méthode, un magnétron est utilisé pour améliorer l'efficacité de la pulvérisation. Le champ magnétique piège les électrons près de la surface de la cible, ce qui augmente le taux d'ionisation et améliore la vitesse de dépôt.
4. Pulvérisation par faisceau d'ions : Cette technique consiste à utiliser un faisceau d'ions pour pulvériser les atomes du matériau cible. Elle permet un contrôle précis de l'énergie des ions et de l'angle d'incidence, ce qui la rend adaptée aux applications exigeant une grande précision et une grande uniformité.
Il est important de noter que la pulvérisation cathodique peut être utilisée pour une grande variété de matériaux, y compris les métaux, les céramiques et d'autres matériaux. Les revêtements par pulvérisation peuvent être monocouches ou multicouches et peuvent être constitués de matériaux tels que l'argent, l'or, le cuivre, l'acier, les oxydes métalliques ou les nitrures. En outre, il existe différentes formes de procédés de pulvérisation, telles que la pulvérisation réactive, la pulvérisation magnétron à impulsion haute puissance (HiPIMS) et la pulvérisation assistée par ions, chacune ayant ses propres caractéristiques et applications.
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