La pulvérisation est un processus physique dans lequel des particules microscopiques d'un matériau solide sont éjectées de sa surface lorsqu'il est bombardé par des particules énergétiques, généralement des ions gazeux, accélérés à partir d'un plasma. Il s'agit d'un processus de vaporisation non thermique, ce qui signifie qu'il n'implique pas de chauffer le matériau à des températures élevées.
Le processus de pulvérisation commence par un substrat à revêtir, qui est placé dans une chambre à vide contenant un gaz inerte, généralement de l'argon. Une charge négative est appliquée à un matériau source cible, qui sera déposé sur le substrat. Le plasma devient alors incandescent.
Des électrons libres s'échappent du matériau source de la cible chargé négativement dans l'environnement du plasma et entrent en collision avec l'enveloppe électronique extérieure des atomes d'argon. Cette collision chasse ces électrons en raison de leur charge similaire. Les atomes d'argon se transforment en ions chargés positivement et sont attirés par le matériau cible chargé négativement à une vitesse très élevée. Il en résulte une "pulvérisation" de particules de taille atomique à partir du matériau source de la cible en raison de l'élan des collisions.
Ces particules pulvérisées traversent ensuite la chambre de dépôt sous vide de la machine de pulvérisation cathodique et se déposent sous la forme d'un film mince sur la surface du substrat à recouvrir. Cette couche mince peut être utilisée pour diverses applications dans les domaines de l'optique, de l'électronique et de la nanotechnologie.
Outre son application dans le dépôt de couches minces, la pulvérisation est également utilisée pour des techniques de gravure et d'analyse précises. Elle peut être utilisée pour retirer des matériaux d'une surface ou modifier ses propriétés physiques. La pulvérisation est une technique largement utilisée dans la fabrication de revêtements optiques, de dispositifs semi-conducteurs et de produits nanotechnologiques.
Dans l'ensemble, la pulvérisation est un procédé polyvalent et important dans divers domaines, qui permet de déposer, de graver et de modifier des couches minces avec une grande précision.
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