La pulvérisation de métal est un procédé utilisé pour déposer de fines couches de métal sur un substrat. Il s'agit de créer un champ électrique élevé autour d'un matériau source, appelé cible, et d'utiliser ce champ pour générer un plasma. Le plasma élimine les atomes du matériau cible, qui sont ensuite déposés sur le substrat.
Lors de la pulvérisation, une décharge de plasma gazeux est créée entre deux électrodes : la cathode, qui est constituée du matériau cible, et l'anode, qui est le substrat. La décharge de plasma provoque l'ionisation des atomes de gaz et la formation d'ions chargés positivement. Ces ions sont ensuite accélérés vers le matériau cible, où ils frappent avec suffisamment d'énergie pour déloger les atomes ou les molécules de la cible.
Le matériau délogé forme un flux de vapeur qui traverse la chambre à vide et atteint finalement le substrat. Lorsque le flux de vapeur touche le substrat, les atomes ou les molécules du matériau cible s'y collent, créant ainsi un film mince ou un revêtement.
La pulvérisation est une technique polyvalente qui peut être utilisée pour déposer des revêtements de matériaux conducteurs ou isolants. Elle permet de déposer des revêtements d'une très grande pureté chimique sur pratiquement n'importe quel substrat, car il n'est pas nécessaire que le matériau du revêtement ou du substrat soit électriquement conducteur. La pulvérisation cathodique convient donc à un large éventail d'applications dans des secteurs tels que le traitement des semi-conducteurs, l'optique de précision et la finition de surface.
Dans le cas de la pulvérisation d'or, une fine couche d'or est déposée sur une surface à l'aide du processus de pulvérisation. La pulvérisation d'or, comme les autres formes de pulvérisation, nécessite un dispositif spécial et des conditions contrôlées pour obtenir des résultats optimaux. Des disques d'or, appelés cibles, sont utilisés comme source de métal pour le dépôt.
D'une manière générale, la pulvérisation cathodique est une technique largement utilisée pour déposer des couches minces de métal ou d'autres matériaux sur des substrats. Elle offre une excellente uniformité, densité et adhérence des films déposés, ce qui la rend adaptée à diverses applications dans différents secteurs.
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