La pulvérisation métallique est un procédé utilisé pour déposer de fines couches de métal sur un substrat.
Il s'agit de créer un champ électrique élevé autour d'un matériau source, appelé cible, et d'utiliser ce champ pour générer un plasma.
Le plasma élimine les atomes du matériau cible, qui sont ensuite déposés sur le substrat.
7 points clés pour comprendre ce processus
1. Décharge d'un plasma gazeux
Lors de la pulvérisation, une décharge de plasma gazeux est créée entre deux électrodes : la cathode, qui est constituée du matériau cible, et l'anode, qui est le substrat.
2. Processus d'ionisation
La décharge de plasma entraîne l'ionisation des atomes de gaz et la formation d'ions chargés positivement.
3. Accélération des ions
Ces ions sont ensuite accélérés vers le matériau cible, où ils frappent avec suffisamment d'énergie pour déloger les atomes ou les molécules de la cible.
4. Formation d'un flux de vapeur
La matière délogée forme un flux de vapeur qui traverse la chambre à vide et atteint finalement le substrat.
5. Dépôt d'un film mince
Lorsque le flux de vapeur atteint le substrat, les atomes ou les molécules du matériau cible s'y collent, créant ainsi un film mince ou un revêtement.
6. Polyvalence de la pulvérisation cathodique
La pulvérisation est une technique polyvalente qui peut être utilisée pour déposer des revêtements de matériaux conducteurs ou isolants.
7. Applications dans diverses industries
Elle peut être utilisée pour déposer des revêtements d'une très grande pureté chimique sur pratiquement n'importe quel substrat, ce qui rend la pulvérisation cathodique adaptée à une large gamme d'applications dans des secteurs tels que le traitement des semi-conducteurs, l'optique de précision et la finition de surface.
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