Le rendement de pulvérisation, également connu sous le nom de taux de pulvérisation physique, est une mesure du nombre d'atomes perdus d'une surface par particule énergétique incidente frappant la surface.
Il s'agit d'un facteur important dans les processus de dépôt par pulvérisation cathodique, car il affecte le taux de dépôt par pulvérisation.
Le rendement de la pulvérisation dépend principalement de trois facteurs : le matériau cible, la masse des particules de bombardement et l'énergie des particules de bombardement.
Dans la gamme d'énergie où la pulvérisation se produit (10 à 5000 eV), le rendement de pulvérisation augmente avec la masse et l'énergie des particules.
Le rendement de la pulvérisation est influencé par divers facteurs, notamment l'angle sous lequel les ions frappent la surface, la quantité d'énergie ionique pendant la collision, le poids des ions, le poids des atomes du matériau cible, l'énergie de liaison entre les atomes du matériau cible, l'intensité du champ magnétique et les facteurs de conception (dans les cathodes magnétron), ainsi que la pression du gaz plasmagène.
Pour éjecter un atome du matériau cible, les ions doivent avoir une énergie minimale, généralement de 30 à 50 eV, qui dépend du matériau.
Au-delà de ce seuil, le rendement de la pulvérisation augmente.
Cependant, l'augmentation du rendement s'aplanit rapidement à des énergies d'ions élevées, car l'énergie est déposée plus profondément dans la cible et atteint à peine la surface.
Le rapport des masses de l'ion et de l'atome cible détermine le transfert de quantité de mouvement possible.
Pour les atomes cibles légers, le rendement maximal est atteint lorsque la masse de la cible et celle de l'ion correspondent approximativement.
Toutefois, à mesure que la masse des atomes cibles augmente, le rendement maximal se déplace vers des rapports de masse plus élevés entre l'ion et l'atome cible.
Le rendement de la pulvérisation présente des avantages dans les processus de dépôt par pulvérisation, tels que des taux de dépôt élevés et la possibilité de déposer une large gamme de matériaux.
Cependant, il présente également des inconvénients, notamment des dépenses d'investissement élevées, des taux de dépôt relativement faibles pour certains matériaux, la dégradation des solides organiques par le bombardement ionique et une plus grande tendance à introduire des impuretés dans le substrat par rapport au dépôt par évaporation.
Globalement, le rendement de pulvérisation est un paramètre important à prendre en compte dans les processus de dépôt par pulvérisation cathodique, car il détermine l'efficacité du processus de dépôt.
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