Le processus d'une cible de pulvérisation implique l'utilisation d'un matériau solide, appelé cible de pulvérisation, qui est fragmenté en minuscules particules par des ions gazeux dans une chambre à vide. Ces particules forment ensuite une pulvérisation qui recouvre un substrat, créant ainsi un film mince. Cette technique, connue sous le nom de dépôt par pulvérisation cathodique ou de dépôt en couche mince, est couramment utilisée dans la création de semi-conducteurs et de puces électroniques.
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Installation de la chambre à vide: Le processus commence dans une chambre à vide où la pression de base est extrêmement faible, généralement de l'ordre de 10 à -6 millibars, soit environ un milliardième de la pression atmosphérique normale. Cet environnement sous vide est essentiel pour éviter toute contamination de la couche mince.
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Introduction d'un gaz inerte: Un gaz contrôlé, généralement de l'argon, chimiquement inerte, est introduit dans la chambre. Les atomes du gaz deviennent des ions chargés positivement en perdant des électrons dans le plasma.
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Génération du plasma: Un courant électrique est appliqué à une cathode, qui contient le matériau cible de la pulvérisation. Cela génère un plasma auto-entretenu. Le matériau cible, qui peut être métallique, céramique ou même plastique, est exposé à ce plasma.
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Processus de pulvérisation: Les ions argon chargés positivement sont accélérés vers le matériau cible avec une énergie cinétique élevée. Lorsqu'ils atteignent la cible, ils disloquent les atomes ou les molécules du matériau cible, créant un flux de vapeur de ces particules.
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Dépôt sur le substrat: Le matériau pulvérisé, maintenant sous forme de vapeur, traverse la chambre et frappe le substrat, où il adhère et forme un film mince ou un revêtement. Ce substrat se trouve généralement à l'endroit où la couche mince est nécessaire, comme sur les semi-conducteurs ou les puces d'ordinateur.
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Refroidissement et contrôle: Pendant le processus, un réseau d'aimants peut être utilisé à l'intérieur de la cible pour contrôler le plasma, et de l'eau de refroidissement circule à l'intérieur du cylindre de la cible pour dissiper la chaleur générée.
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Fabrication des cibles de pulvérisation: Le processus de fabrication des cibles de pulvérisation dépend du matériau et de l'utilisation prévue. Des techniques telles que le pressage à chaud classique et sous vide, le pressage à froid et le frittage, ainsi que la fusion et le moulage sous vide sont utilisées. Chaque lot de production est soumis à des processus analytiques rigoureux afin de garantir une qualité élevée.
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