Matériel de laboratoire
cible de pulvérisation d'or (Au) de haute pureté/poudre/fil/bloc/granule
Numéro d'article : LM-AU
Le prix varie en fonction de Spécifications et personnalisations
- Formule chimique
- Au
- Pureté
- 4N-5N
- Forme
- disques / fil / bloc / poudre / plaques / cibles colonnes / cible pas à pas / sur mesure
Livraison:
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Obtenez votre devis maintenant! Laisser un message Obtenir un devis rapidement Via Chat en ligneNous proposons des matériaux en or (AU) pour une utilisation en laboratoire à des prix raisonnables. Notre expertise réside dans la production et la personnalisation de matériaux en or (AU) de différentes puretés, formes et tailles pour répondre à vos besoins uniques.
Nous fournissons une gamme de spécifications et de tailles pour les cibles de pulvérisation (circulaires, carrées, tubulaires, irrégulières), les matériaux de revêtement, les cylindres, les cônes, les particules, les feuilles, les poudres, les poudres d'impression 3D, les poudres nanométriques, les fils machine, les lingots et les blocs, etc.
Principaux produits
- Particules d'or 99,999 %, application : évaporation thermique, évaporation par faisceau d'électrons.
- Cible d'or 99,99 %, application : revêtement de pulvérisation magnétron
- Cible d'or SEM 99,99 %, Application : équipement SEM pour microscope électronique à balayage
- Fil d'or 99,999%, Application : évaporation thermique, etc.
- Fil d'or de liaison 99,99 %, application : emballage semi-conducteur LED.
- Pépites d'or 99,99 %, application : industrie de la fonte des alliages, etc.
- Paillette dorée 99,99%, Application : évaporation, fusion, etc.
- Tige d'or 99,999 %, Application : évaporation, fusion, etc.
Détails
À propos de l'or (Au)
L'or est largement utilisé dans la monnaie et est un standard dans la plupart des systèmes monétaires modernes. De plus, il est largement utilisé dans les bijoux, les restaurations dentaires et le placage. Ses propriétés d'inertie et de bonne réflexion des infrarouges en font un excellent choix pour le revêtement de certains satellites spatiaux.
L'utilisation de l'or dans l'électronique a connu une croissance significative, en particulier dans les télécommunications, les technologies de l'information et les applications critiques pour la sécurité. Les ordinateurs ont généralement des connecteurs de bord plaqués or et les fils de liaison en or sont largement utilisés dans les boîtiers de semi-conducteurs. Les encres à couche épaisse d'or sont également appliquées dans la fabrication de circuits hybrides. Les excellentes propriétés de mouillage de la soudure de l'or le rendent idéal pour former une couche protectrice sur les cartes de circuits imprimés en laminé de cuivre.
L'or est disponible sous diverses formes, y compris le métal, les composés avec des puretés allant de 99 % à 99,999 % et les cibles de pulvérisation à des fins de matériau source d'évaporation. Des nanoparticules et des nanopoudres d'or sont également disponibles, et les oxydes d'or sont disponibles sous forme de poudre et de pastilles denses pour les applications de revêtement optique et de couches minces. L'or est également disponible sous des formes solubles, y compris les chlorures, les nitrates et les acétates, qui peuvent être fabriqués sous forme de solutions à des stoechiométries spécifiées.
Formas de metal disponibles
Detalles de formas de metal
Fabricamos casi todos los metales enumerados en la tabla periódica en una amplia gama de formas y purezas, así como en tamaños y dimensiones estándar. También podemos producir productos personalizados para cumplir con los requisitos específicos del cliente, como tamaño, forma, área de superficie, composición y más. La siguiente lista proporciona una muestra de los formularios que ofrecemos, pero no es exhaustiva. Si necesita consumibles de laboratorio, contáctenos directamente para solicitar una cotización.
- Formas planas/planares: cartón, película, lámina, microlámina, microlámina, papel, placa, cinta, hoja, tira, cinta, oblea
- Formas preformadas: ánodos, bolas, bandas, barras, botes, pernos, briquetas, cátodos, círculos, bobinas, crisoles, cristales, cubos, tazas, cilindros, discos, electrodos, fibras, filamentos, bridas, rejillas, lentes, mandriles, tuercas , Partes, Prismas, Discos, Anillos, Varillas, Formas, Escudos, Mangas, Resortes, Cuadrados, Objetivos de pulverización catódica, Palos, Tubos, Arandelas, Ventanas, Alambres
- Microtamaños: Perlas, Bits, Cápsulas, Chips, Monedas, Polvo, Copos, Granos, Gránulos, Micropolvo, Agujas, Partículas, Guijarros, Pellets, Alfileres, Píldoras, Polvo, Virutas, Perdigones, Babosas, Esferas, Tabletas
- Macrotamaños: palanquillas, trozos, esquejes, fragmentos, lingotes, terrones, pepitas, piezas, punzones, rocas, desechos, segmentos, virutas
- Porosos y semiporosos: tela, espuma, gasa, nido de abeja, malla, esponja, lana
- Nanoescala: nanopartículas, nanopolvos, nanoláminas, nanotubos, nanobarras, nanoprismas
- Otros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Residuo, Muestras, Especímenes
KinTek se especializa en la fabricación de materiales de pureza ultra alta y alta con un rango de pureza de 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) y, en algunos casos, hasta 99,99999 % (7N). ). Nuestros materiales están disponibles en grados específicos, incluidos los grados UP/UHP, semiconductores, electrónicos, de deposición, de fibra óptica y MBE. Nuestros metales, óxidos y compuestos de alta pureza están diseñados específicamente para cumplir con las rigurosas demandas de las aplicaciones de alta tecnología y son ideales para usar como dopantes y materiales precursores para la deposición de películas delgadas, el crecimiento de cristales de semiconductores y la síntesis de nanomateriales. Estos materiales encuentran uso en microelectrónica avanzada, celdas solares, celdas de combustible, materiales ópticos y otras aplicaciones de vanguardia.
embalaje
Utilizamos envasado al vacío para nuestros materiales de alta pureza, y cada material tiene un embalaje específico adaptado a sus características únicas. Por ejemplo, nuestro objetivo de pulverización catódica Hf está etiquetado y etiquetado externamente para facilitar la identificación y el control de calidad eficientes. Tenemos mucho cuidado para evitar cualquier daño que pueda ocurrir durante el almacenamiento o el transporte.
Contrôle de la qualité des ingrédients
- Analyse de la composition des matières premières
- Grâce à l'utilisation d'équipements tels que l'ICP et le GDMS, la teneur en impuretés métalliques est détectée et analysée pour s'assurer qu'elle répond à la norme de pureté ;
Les impuretés non métalliques sont détectées par des équipements tels que des analyseurs de carbone et de soufre, des analyseurs d'azote et d'oxygène. - Analyse de détection de défauts métallographiques
- Le matériau cible est inspecté à l'aide d'un équipement de détection des défauts pour s'assurer qu'il n'y a pas de défauts ou de trous de retrait à l'intérieur du produit ;
Grâce à des tests métallographiques, la structure granulaire interne du matériau cible est analysée pour s'assurer que les grains sont fins et denses. - Inspection de l'apparence et des dimensions
- Les dimensions du produit sont mesurées à l'aide de micromètres et d'étriers de précision pour assurer la conformité aux dessins ;
L'état de surface et la propreté du produit sont mesurés à l'aide d'un mesureur de propreté de surface.
Tailles des cibles de pulvérisation conventionnelles
- Processus de préparation
- pressage isostatique à chaud, fusion sous vide, etc.
- Forme de la cible de pulvérisation
- cible de pulvérisation plane, cible de pulvérisation à arcs multiples, cible de pulvérisation par étapes, cible de pulvérisation de forme spéciale
- Taille cible de pulvérisation ronde
- Diamètre : 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Épaisseur : 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
La taille peut être personnalisée. - Taille cible de pulvérisation carrée
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, la taille peut être personnalisée
FAQ
Que sont les métaux de haute pureté ?
À quoi servent les métaux de haute pureté ?
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Their gold sputtering targets are of exceptional quality, leading to remarkable thin film uniformity and adhesion.
4.7
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION are highly pure, resulting in minimal defects and enhanced film properties.
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KINTEK SOLUTION's gold sputtering targets have a smooth surface finish, minimizing defects and improving film quality.
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These gold sputtering targets are durable and long-lasting, reducing the frequency of target replacements and downtime.
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The gold sputtering targets from KINTEK SOLUTION provide excellent value for money, delivering superior performance at a competitive price.
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