Produits Consommables et matériaux de laboratoire Matériau PTFE Rack de nettoyage de substrat en verre conducteur PTFE
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Rack de nettoyage de substrat en verre conducteur PTFE

Matériau PTFE

Rack de nettoyage de substrat en verre conducteur PTFE

Numéro d'article : PTFE-03

Le prix varie en fonction de Spécifications et personnalisations


Matériel
Polytétrafluoroéthylène (ptfe)
spécification
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Application

Utilisé pour le nettoyage et la corrosion des équipements pour les plaquettes de silicium semi-conducteurs, les plaquettes de silicium, le verre, les écrans à cristaux liquides, etc. des tranches de silicium pour cellules solaires, utilisées pour transporter des tranches de silicium pour cellules solaires carrées, et le matériau est le PTFE. Ce produit nettoie et convertit les plaquettes de silicium en solution NaOH, solution HCl, HF et autres solutions inférieures à 100 ° C. Il ne déformera pas et ne polluera pas les plaquettes de silicium après une utilisation à long terme.

Détails et pièces

Support de nettoyage de substrat en verre conducteur PTFE détail 1Support de nettoyage de substrat en verre conducteur PTFE détail 2Support de nettoyage de substrat en verre conducteur PTFE détail 3Rack de nettoyage de substrat en verre conducteur PTFE détail 4Rack de nettoyage de substrat en verre conducteur PTFE détail 5

Spécifications techniques

10 × 10 × 1,1 mm 20 × 20 × 1,1 mm 25 × 25 × 2,2 mm 30 × 30 × 2,2 mm
15 × 15 × 1,1 mm 25 × 25 × 1,1 mm 30×30×1.1mm

1 pouce, 2 pouces, 4 pouces de diamètre, etc. (ci-dessus sont les tailles de plaquettes de verre ou de silicium), doubles poignées (la hauteur de la poignée peut être personnalisée) pour un retrait facile des supports de lavage en feuille de PTFE des béchers et autres récipients avec du verre.

Les produits que nous montrons sont disponibles en différentes tailles et des tailles personnalisées sont disponibles sur demande.

Avantages

  • Large plage de température : fonctionne parfaitement de -200°C à +250°C.
  • Résistance exceptionnelle à la corrosion : résiste aux acides forts, aux alcalis, à l'eau régale et aux solvants organiques sans dissolution, adsorption ou précipitation.
  • Faible valeur à blanc de l'élément métallique : risque minimal de pollution.
  • Isolation supérieure : Insensible aux facteurs environnementaux et à la fréquence, avec une faible perte diélectrique et une tension de claquage élevée.
  • Résistant au vieillissement atmosphérique et aux radiations.
  • Faible perméabilité : Assure une protection et un nettoyage efficaces.
  • Autolubrifiant : Possède le plus petit coefficient de frottement parmi les plastiques, réduisant les problèmes liés au frottement.
  • Surface non adhésive : matériau solide à faible énergie de surface, empêchant le collage.
  • Propriétés mécaniques souples : offre flexibilité et polyvalence.

FAQ

Qu'est-ce que le dépôt physique en phase vapeur (PVD) ?

Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une technique de dépôt de couches minces en vaporisant un matériau solide sous vide puis en le déposant sur un substrat. Les revêtements PVD sont très durables, résistants aux rayures et à la corrosion, ce qui les rend idéaux pour une variété d'applications, des cellules solaires aux semi-conducteurs. Le PVD crée également des films minces qui peuvent résister à des températures élevées. Cependant, le PVD peut être coûteux et le coût varie en fonction de la méthode utilisée. Par exemple, l'évaporation est une méthode PVD peu coûteuse, tandis que la pulvérisation par faisceau d'ions est plutôt coûteuse. La pulvérisation magnétron, en revanche, est plus coûteuse mais plus évolutive.

Qu'est-ce que le PECVD RF ?

RF PECVD signifie dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma radiofréquence, qui est une technique utilisée pour préparer des films polycristallins sur un substrat en utilisant un plasma à décharge luminescente pour influencer le processus pendant le dépôt chimique en phase vapeur à basse pression. La méthode RF PECVD est bien établie pour la technologie standard des circuits intégrés au silicium, où des tranches généralement plates sont utilisées comme substrats. Cette méthode est avantageuse en raison de la possibilité d'une fabrication de film à faible coût et d'une grande efficacité de dépôt. Les matériaux peuvent également être déposés sous forme de films à gradient d'indice de réfraction ou sous forme d'empilement de nano-films ayant chacun des propriétés différentes.

Qu'est-ce que la pulvérisation magnétron ?

La pulvérisation magnétron est une technique de revêtement à base de plasma utilisée pour produire des films très denses avec une excellente adhérence, ce qui en fait une méthode polyvalente pour créer des revêtements sur des matériaux qui ont des points de fusion élevés et ne peuvent pas être évaporés. Cette méthode génère un plasma magnétiquement confiné près de la surface d'une cible, où des ions énergétiques chargés positivement entrent en collision avec le matériau cible chargé négativement, provoquant l'éjection ou la "pulvérisation" des atomes. Ces atomes éjectés sont ensuite déposés sur un substrat ou une plaquette pour créer le revêtement souhaité.

Pourquoi la pulvérisation magnétron ?

La pulvérisation magnétron est préférée en raison de sa capacité à obtenir une grande précision dans l'épaisseur du film et la densité des revêtements, surpassant les méthodes d'évaporation. Cette technique est particulièrement adaptée à la création de revêtements métalliques ou isolants aux propriétés optiques ou électriques particulières. De plus, les systèmes de pulvérisation magnétron peuvent être configurés avec plusieurs sources de magnétron.

Quels sont les matériaux utilisés dans le dépôt de couches minces ?

Le dépôt de couches minces utilise couramment des métaux, des oxydes et des composés comme matériaux, chacun avec ses avantages et ses inconvénients uniques. Les métaux sont préférés pour leur durabilité et leur facilité de dépôt mais sont relativement coûteux. Les oxydes sont très durables, peuvent résister à des températures élevées et peuvent se déposer à basse température, mais peuvent être cassants et difficiles à travailler. Les composés offrent résistance et durabilité, peuvent être déposés à basse température et adaptés pour présenter des propriétés spécifiques.

Le choix du matériau pour un revêtement en couche mince dépend des exigences de l'application. Les métaux sont idéaux pour la conduction thermique et électrique, tandis que les oxydes sont efficaces pour offrir une protection. Les composés peuvent être adaptés pour répondre à des besoins spécifiques. En fin de compte, le meilleur matériau pour un projet particulier dépendra des besoins spécifiques de l'application.

Quelles sont les méthodes pour obtenir un dépôt optimal de couches minces ?

Pour obtenir des films minces aux propriétés souhaitables, des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de haute qualité sont essentiels. La qualité de ces matériaux peut être influencée par divers facteurs, tels que la pureté, la granulométrie et l'état de surface.

La pureté des cibles de pulvérisation ou des matériaux d'évaporation joue un rôle crucial, car les impuretés peuvent provoquer des défauts dans le film mince résultant. La taille des grains affecte également la qualité du film mince, des grains plus gros entraînant de mauvaises propriétés du film. De plus, l'état de surface est crucial, car les surfaces rugueuses peuvent entraîner des défauts dans le film.

Pour atteindre des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de la plus haute qualité, il est crucial de sélectionner des matériaux qui possèdent une grande pureté, une petite taille de grain et des surfaces lisses.

Utilisations du dépôt de couches minces

Films minces à base d'oxyde de zinc

Les couches minces de ZnO trouvent des applications dans plusieurs industries telles que la thermique, l'optique, le magnétique et l'électricité, mais leur utilisation principale est dans les revêtements et les dispositifs à semi-conducteurs.

Résistances à couches minces

Les résistances à couches minces sont cruciales pour la technologie moderne et sont utilisées dans les récepteurs radio, les circuits imprimés, les ordinateurs, les appareils à radiofréquence, les moniteurs, les routeurs sans fil, les modules Bluetooth et les récepteurs de téléphones portables.

Couches Minces Magnétiques

Les couches minces magnétiques sont utilisées dans l'électronique, le stockage de données, l'identification par radiofréquence, les dispositifs à micro-ondes, les écrans, les cartes de circuits imprimés et l'optoélectronique en tant que composants clés.

Couches minces optiques

Les revêtements optiques et l'optoélectronique sont des applications standard des couches minces optiques. L'épitaxie par faisceau moléculaire peut produire des dispositifs optoélectroniques à couches minces (semi-conducteurs), où les films épitaxiaux sont déposés un atome à la fois sur le substrat.

Films minces polymères

Les couches minces de polymère sont utilisées dans les puces de mémoire, les cellules solaires et les appareils électroniques. Les techniques de dépôt chimique (CVD) offrent un contrôle précis des revêtements de film polymère, y compris la conformité et l'épaisseur du revêtement.

Batteries à couches minces

Les batteries à couches minces alimentent les appareils électroniques tels que les dispositifs médicaux implantables, et la batterie lithium-ion a considérablement progressé grâce à l'utilisation de couches minces.

Revêtements à couche mince

Les revêtements en couches minces améliorent les caractéristiques chimiques et mécaniques des matériaux cibles dans diverses industries et domaines technologiques. Les revêtements antireflets, les revêtements anti-ultraviolets ou anti-infrarouges, les revêtements anti-rayures et la polarisation des lentilles en sont des exemples courants.

Cellules solaires à couche mince

Les cellules solaires à couches minces sont essentielles à l'industrie de l'énergie solaire, permettant la production d'électricité relativement bon marché et propre. Les systèmes photovoltaïques et l'énergie thermique sont les deux principales technologies applicables.

Facteurs et paramètres qui influencent le dépôt de couches minces

Taux de dépôt :

La vitesse à laquelle le film est produit, généralement mesurée en épaisseur divisée par le temps, est cruciale pour sélectionner une technologie adaptée à l'application. Des taux de dépôt modérés sont suffisants pour les films minces, tandis que des taux de dépôt rapides sont nécessaires pour les films épais. Il est important de trouver un équilibre entre la vitesse et le contrôle précis de l'épaisseur du film.

Uniformité:

La consistance du film à travers le substrat est connue sous le nom d'uniformité, qui fait généralement référence à l'épaisseur du film, mais peut également être liée à d'autres propriétés telles que l'indice de réfraction. Il est important d'avoir une bonne compréhension de l'application pour éviter de sous-spécifier ou de sur-spécifier l'uniformité.

Capacité de remplissage :

La capacité de remplissage ou la couverture des étapes fait référence à la façon dont le processus de dépôt couvre la topographie du substrat. La méthode de dépôt utilisée (par exemple, CVD, PVD, IBD ou ALD) a un impact significatif sur la couverture et le remplissage des étapes.

Caractéristiques du film :

Les caractéristiques du film dépendent des exigences de l'application, qui peuvent être classées comme photoniques, optiques, électroniques, mécaniques ou chimiques. La plupart des films doivent satisfaire aux exigences dans plus d'une catégorie.

Température de processus :

Les caractéristiques du film sont considérablement affectées par la température du procédé, qui peut être limitée par l'application.

Dommage:

Chaque technologie de dépôt a le potentiel d'endommager le matériau sur lequel elle est déposée, les éléments plus petits étant plus susceptibles d'être endommagés par le processus. La pollution, le rayonnement UV et le bombardement ionique font partie des sources potentielles de dommages. Il est crucial de comprendre les limites des matériaux et des outils.

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4.8

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5

Fast delivery and excellent packaging. The rack is made of high-quality PTFE, which is resistant to corrosion and heat.

Muhammad Rafiq

4.9

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5

The rack is very easy to use and clean. It holds the substrates securely and prevents them from moving around during the cleaning process.

Sofia Andersson

4.7

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5

The rack is very durable and has been able to withstand the harsh chemicals used in the cleaning process.

Giovanni Rossi

4.6

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The rack is very affordable and is a great value for the price.

Maria Garcia

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5

The rack is very technologically advanced and has helped us to improve the quality of our products.

Ahmed Khan

4.8

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Anna Kowalska

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Pedro Silva

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Ayşe Yılmaz

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Li Chen

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Natalia Ivanova

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Omar Ali

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Maria Gonzalez

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Ahmed Hassan

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Anna Smith

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The rack is very durable and has been able to withstand the harsh conditions of the cleaning process.

Pedro Martinez

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