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Les cibles de pulvérisation sont des composants essentiels du processus de pulvérisation, utilisés pour déposer des couches minces de matériaux sur des substrats.Elles sont généralement fabriquées à partir de métaux, d'alliages ou de composés et peuvent être produites par des méthodes telles que le moulage, le pressage à chaud sous vide ou le pressage à froid.Le choix du matériau et de la méthode de fabrication dépend de l'application, comme la production de semi-conducteurs, les cellules solaires ou les revêtements décoratifs.Les matériaux courants sont le tantale, le niobium, le titane, le tungstène et le silicium.Le processus consiste à fondre et à couler le matériau, puis à l'usiner pour obtenir la forme et la taille souhaitées.Les cibles composées peuvent nécessiter des étapes supplémentaires telles que le frittage ou le pressage.

Explication des points clés :

1. Définition et objectif des cibles de pulvérisation:

   • Les cibles de pulvérisation sont des plaques solides ou des matériaux cylindriques utilisés dans le processus de pulvérisation pour déposer des films minces sur des substrats.
   • Elles sont fabriquées à partir de divers matériaux, notamment des métaux purs, des alliages et des composés tels que les oxydes ou les nitrures.
   • Les applications vont de la production de semi-conducteurs aux revêtements décoratifs et à la fabrication de cellules solaires.

2. Matériaux utilisés dans les cibles de pulvérisation:

   • Métaux et alliages:Les matériaux courants comprennent le tantale, le niobium, le titane, le tungstène, le molybdène, le hafnium et le silicium.Ils sont choisis en fonction de leurs propriétés et de l'application spécifique.
   • Composés:Les matériaux tels que les oxydes (par exemple, TiO2) et les nitrures sont utilisés pour des applications spécialisées, telles que la création de revêtements durcis.
   • Matériaux non métalliques:Certaines cibles sont fabriquées à partir de matériaux non métalliques, en fonction des propriétés souhaitées pour les couches minces.

3. Méthodes de fabrication:

   • Casting:La méthode la plus courante consiste à faire fondre la matière première (par exemple, un alliage) et à la couler dans un moule pour former un lingot.Le lingot est ensuite usiné pour obtenir la forme finale souhaitée.Ce processus est généralement réalisé sous vide afin d'éviter toute contamination.
   • Pressage à chaud sous vide:Utilisée pour les cibles composées, cette méthode consiste à chauffer le matériau sous pression pour former une cible dense et solide.
   • Pressage isostatique à chaud (HIP):Semblable au pressage à chaud sous vide, mais le matériau est soumis à une pression uniforme de tous les côtés, ce qui donne une structure plus homogène.
   • Pressage isostatique à froid (CIP):Cette méthode consiste à presser le matériau à température ambiante, puis à le fritter pour obtenir la densité finale.
   • Frittage par pression à froid:Le matériau est mis en forme par pression à température ambiante, puis fritté à haute température pour former une cible solide.

4. Forme et taille des cibles de pulvérisation:

   • Les cibles peuvent être fabriquées dans différentes formes, y compris des dalles rectangulaires et des formes cylindriques.
   • Les dimensions vont de la plus petite (1 pouce de diamètre) à la plus grande (jusqu'à 20 pouces de diamètre ou plus de 1000 mm de longueur pour les cibles rectangulaires).
   • Les cibles peuvent être à section unique ou à sections multiples, en fonction de l'application.

5. Applications des cibles de pulvérisation:

   • Semi-conducteurs:Des matériaux tels que le tantale et le hafnium sont utilisés pour créer des couches minces pour les dispositifs semi-conducteurs.
   • Cellules solaires:Le silicium et le molybdène sont couramment utilisés dans la production de panneaux solaires.
   • Revêtements décoratifs:Le tungstène et le titane sont utilisés pour créer des revêtements esthétiques et résistants à l'usure.
   • L'électronique:Le niobium est utilisé dans les composants électroniques, tandis que le titane est utilisé dans des applications fonctionnelles et décoratives.

6. Personnalisation et sélection des matériaux:

   • Les cibles de pulvérisation peuvent être fabriquées sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques, telles que la taille, la forme et la composition du matériau.
   • Le choix du matériau dépend des propriétés souhaitées du film mince, telles que la conductivité, la dureté ou les propriétés optiques.

7. Usinage et traitement final:

   • Après le processus de fabrication initial (par exemple, le moulage ou le pressage), la cible est usinée pour obtenir les dimensions précises et l'état de surface requis pour le processus de pulvérisation.
   • Le produit final doit répondre à des normes de qualité strictes pour garantir des performances constantes dans le processus de pulvérisation.

En comprenant ces points clés, un acheteur peut prendre des décisions éclairées sur le type de cible de pulvérisation nécessaire à son application spécifique, en tenant compte de facteurs tels que les propriétés des matériaux, les méthodes de fabrication et les spécifications du produit final.

Tableau récapitulatif :

Aspect	Détails
Matériaux	Métaux (tantale, niobium, titane), alliages, composés (oxydes, nitrures)
Méthodes de fabrication	Coulée, pressage à chaud sous vide, pressage isostatique à chaud, pressage à froid
Formes et dimensions	Dalles rectangulaires, formes cylindriques ; diamètre de 1 à 20 pouces ou plus.
Applications	Semi-conducteurs, cellules solaires, revêtements décoratifs, électronique
Personnalisation	Tailles, formes et compositions de matériaux personnalisées disponibles

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