Connaissance Quel gaz est utilisé dans le dépôt par pulvérisation cathodique ?
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Équipe technique · Kintek Solution

Mis à jour il y a 1 semaine

Quel gaz est utilisé dans le dépôt par pulvérisation cathodique ?

Dans le dépôt par pulvérisation cathodique, le gaz primaire utilisé est un gaz inerte, généralement de l'argon, en raison de son poids moléculaire élevé et de ses propriétés de transfert efficace de la quantité de mouvement. Pour les éléments plus légers, le néon est préférable, tandis que pour les éléments plus lourds, le krypton ou le xénon sont utilisés. Des gaz réactifs comme l'oxygène ou l'azote peuvent également être utilisés lorsque le processus nécessite la formation de composés.

L'argon comme gaz de pulvérisation primaire :

L'argon est couramment utilisé pour le dépôt par pulvérisation cathodique car c'est un gaz inerte qui ne réagit pas chimiquement avec le matériau cible ou le substrat. Son poids moléculaire élevé par rapport à d'autres gaz inertes comme l'hélium ou le néon le rend plus efficace pour transférer l'impulsion vers le matériau cible, améliorant ainsi l'efficacité de la pulvérisation. Ce transfert d'énergie se produit lorsque les ions d'argon, accélérés par un champ électrique, entrent en collision avec le matériau cible, provoquant l'éjection d'atomes ou de molécules qui se déposent sur le substrat.Utilisation de néon, de krypton et de xénon :

Pour les matériaux cibles plus légers, le néon est parfois utilisé comme gaz de pulvérisation car son poids atomique est plus proche de celui des éléments plus légers, ce qui optimise le processus de transfert de momentum. De même, pour les matériaux cibles plus lourds, le krypton ou le xénon sont préférés en raison de leur poids atomique plus proche de celui de ces éléments, ce qui garantit une pulvérisation plus efficace.

Gaz réactifs dans le dépôt par pulvérisation cathodique :

Lorsque l'objectif du processus de dépôt est de créer un composé plutôt qu'un élément pur, des gaz réactifs tels que l'oxygène ou l'azote sont introduits dans la chambre. Ces gaz réagissent chimiquement avec les atomes pulvérisés, soit sur la surface de la cible, soit en vol, soit sur le substrat, pour former le composé souhaité. Le choix et le contrôle de ces gaz réactifs sont cruciaux car ils influencent directement la composition chimique et les propriétés du film déposé.

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