Matériel de laboratoire

Cible de pulvérisation de lutétium (Lu) de haute pureté / poudre / fil / bloc / granule

Name: Cible de pulvérisation de lutétium (Lu) de haute pureté / poudre / fil / bloc / granule
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-LU
Rating: 4.78 (8 reviews)

Numéro d'article : LM-LU

Le prix varie en fonction de specs and customizations

Formule chimique: Lu
Pureté: 3n
Forme: disques / fil / bloc / poudre / plaques / cibles colonnes / cible pas à pas / sur mesure

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Description
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Nous sommes heureux d'offrir des matériaux en lutétium (Lu) de qualité laboratoire à des prix compétitifs. Notre force réside dans la production et la personnalisation de matériaux Lutetium (Lu) de puretés, de formes et de tailles variables, adaptés à vos besoins spécifiques.

Nous proposons une vaste sélection de cibles de pulvérisation (circulaires, carrées, tubulaires, irrégulières), de matériaux de revêtement, de cylindres, de cônes, de particules, de feuilles, de poudres, de poudres d'impression 3D, de poudres nanométriques, de fils machine, de lingots, de blocs et d'autres spécifications à choisir depuis.

Détails

À propos du lutétium (Lu)

Le lutétium est un matériau important dans le domaine de la science des matériaux en raison de ses propriétés uniques. L'une de ses propriétés notables est sa haute densité, faisant du tantalate de lutétium un hôte idéal pour les luminophores à rayons X. De plus, le lutétium est utilisé comme dopant pour faire correspondre les paramètres de réseau de certains cristaux de grenat de substrat.

Le lutétium est disponible sous différentes formes, y compris des cibles de pulvérisation de haute pureté, des métaux et des composés avec des puretés allant de 99 % à 99,999 %. La poudre d'oxyde de lutétium de haute pureté est également disponible sous des formes élémentaires ou métalliques, telles que des pastilles, des tiges, des fils et des granulés à des fins de matière source d'évaporation.

De plus, l'oxyde de lutétium est disponible sous forme de poudre et de pastilles denses pour les applications de revêtement optique et de couches minces. Les fluorures de lutétium, une autre forme insoluble de lutétium, sont également utilisés dans la métallurgie, le dépôt chimique et physique en phase vapeur et certains revêtements optiques.

Enfin, le lutétium peut être fabriqué sous forme de composés solubles, tels que les chlorures, les nitrates et les acétates à des stoechiométries spécifiées.

FAQ

Qu'est-ce que le dépôt physique en phase vapeur (PVD) ?

Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une technique de dépôt de couches minces en vaporisant un matériau solide sous vide puis en le déposant sur un substrat. Les revêtements PVD sont très durables, résistants aux rayures et à la corrosion, ce qui les rend idéaux pour une variété d'applications, des cellules solaires aux semi-conducteurs. Le PVD crée également des films minces qui peuvent résister à des températures élevées. Cependant, le PVD peut être coûteux et le coût varie en fonction de la méthode utilisée. Par exemple, l'évaporation est une méthode PVD peu coûteuse, tandis que la pulvérisation par faisceau d'ions est plutôt coûteuse. La pulvérisation magnétron, en revanche, est plus coûteuse mais plus évolutive.

Qu'est-ce que la cible de pulvérisation?

Une cible de pulvérisation est un matériau utilisé dans le processus de dépôt par pulvérisation, qui consiste à briser le matériau cible en minuscules particules qui forment un spray et recouvrent un substrat, tel qu'une plaquette de silicium. Les cibles de pulvérisation sont généralement des éléments métalliques ou des alliages, bien que certaines cibles en céramique soient disponibles. Ils sont disponibles dans une variété de tailles et de formes, certains fabricants créant des cibles segmentées pour les équipements de pulvérisation plus grands. Les cibles de pulvérisation ont une large gamme d'applications dans des domaines tels que la microélectronique, les cellules solaires à couches minces, l'optoélectronique et les revêtements décoratifs en raison de leur capacité à déposer des couches minces avec une grande précision et uniformité.

Que sont les matériaux de haute pureté ?

Les matériaux de haute pureté font référence à des substances exemptes d'impuretés et possédant un haut niveau d'homogénéité chimique. Ces matériaux sont essentiels dans diverses industries, notamment dans le domaine de l'électronique de pointe, où les impuretés peuvent affecter considérablement les performances des appareils. Les matériaux de haute pureté sont obtenus par diverses méthodes, y compris la purification chimique, le dépôt en phase vapeur et le raffinage de zone. Dans la préparation du diamant monocristallin de qualité électronique, par exemple, un gaz de matière première de haute pureté et un système de vide efficace sont nécessaires pour atteindre le niveau de pureté et d'homogénéité souhaité.

Qu'est-ce que la pulvérisation magnétron ?

La pulvérisation magnétron est une technique de revêtement à base de plasma utilisée pour produire des films très denses avec une excellente adhérence, ce qui en fait une méthode polyvalente pour créer des revêtements sur des matériaux qui ont des points de fusion élevés et ne peuvent pas être évaporés. Cette méthode génère un plasma magnétiquement confiné près de la surface d'une cible, où des ions énergétiques chargés positivement entrent en collision avec le matériau cible chargé négativement, provoquant l'éjection ou la "pulvérisation" des atomes. Ces atomes éjectés sont ensuite déposés sur un substrat ou une plaquette pour créer le revêtement souhaité.

Que sont les métaux de haute pureté ?

Les métaux de haute pureté sont des matériaux à un seul élément avec un minimum d'impuretés, ce qui les rend idéaux pour une utilisation dans la recherche, le développement et la production de technologies de pointe. Ces métaux sont utilisés dans la création de céramiques avancées, de capteurs électroniques, de lentilles et d'optiques de haute précision, de LED, de lasers, de revêtements de barrière thermique, d'écrans plasma, etc. KINTEK propose une gamme variée de métaux de haute pureté et de composés métalliques binaires et ternaires sous diverses formes, compositions, dispersions, tailles de particules et poids pour la recherche et les applications commerciales. Les métaux spéciaux stratégiques sont utilisés dans des applications de haute technologie et peuvent être coûteux en raison de leur traitement élaboré.

Comment sont fabriquées les cibles de pulvérisation ?

Les cibles de pulvérisation sont fabriquées à l'aide de divers procédés de fabrication en fonction des propriétés du matériau cible et de son application. Celles-ci incluent la fusion et le laminage sous vide, le pressage à chaud, le procédé spécial de pressage fritté, le pressage à chaud sous vide et les méthodes de forgeage. La plupart des matériaux cibles de pulvérisation peuvent être fabriqués dans une large gamme de formes et de tailles, les formes circulaires ou rectangulaires étant les plus courantes. Les cibles sont généralement constituées d'éléments métalliques ou d'alliages, mais des cibles en céramique peuvent également être utilisées. Des cibles de pulvérisation composées sont également disponibles, fabriquées à partir d'une variété de composés, notamment des oxydes, des nitrures, des borures, des sulfures, des séléniures, des tellurures, des carbures, des mélanges cristallins et composites.

Pourquoi la pulvérisation magnétron ?

La pulvérisation magnétron est préférée en raison de sa capacité à obtenir une grande précision dans l'épaisseur du film et la densité des revêtements, surpassant les méthodes d'évaporation. Cette technique est particulièrement adaptée à la création de revêtements métalliques ou isolants aux propriétés optiques ou électriques particulières. De plus, les systèmes de pulvérisation magnétron peuvent être configurés avec plusieurs sources de magnétron.

À quoi servent les métaux de haute pureté ?

Les métaux de haute pureté sont utilisés dans diverses technologies de pointe qui nécessitent des propriétés, des performances et une qualité spécifiques. Ils sont utilisés pour créer des éclairages fluorescents, des écrans plasma, des LED, des lentilles et des optiques de haute précision, des capteurs électroniques, des céramiques avancées, des revêtements de barrière thermique, des lasers, etc. Ces métaux sont également utilisés dans la production de matériaux magnétiques, thermoélectriques, luminophores et semi-conducteurs de haute qualité. KINTEK propose un portefeuille diversifié de métaux de haute pureté, de composés métalliques binaires et ternaires, d'alliages magnétiques, d'oxydes métalliques, de nanomatériaux et de précurseurs organométalliques sous diverses formes, compositions, dispersions, tailles et poids de particules pour toutes les applications de recherche et commerciales.

A quoi sert la cible de pulvérisation ?

Les cibles de pulvérisation sont utilisées dans un processus appelé pulvérisation pour déposer des films minces d'un matériau sur un substrat en utilisant des ions pour bombarder la cible. Ces cibles ont une large gamme d'applications dans divers domaines, notamment la microélectronique, les cellules solaires à couches minces, l'optoélectronique et les revêtements décoratifs. Ils permettent le dépôt de couches minces de matériaux sur une variété de substrats avec une grande précision et uniformité, ce qui en fait un outil idéal pour produire des produits de précision. Les cibles de pulvérisation se présentent sous différentes formes et tailles et peuvent être spécialisées pour répondre aux exigences spécifiques de l'application.

Quels sont les matériaux utilisés dans le dépôt de couches minces ?

Le dépôt de couches minces utilise couramment des métaux, des oxydes et des composés comme matériaux, chacun avec ses avantages et ses inconvénients uniques. Les métaux sont préférés pour leur durabilité et leur facilité de dépôt mais sont relativement coûteux. Les oxydes sont très durables, peuvent résister à des températures élevées et peuvent se déposer à basse température, mais peuvent être cassants et difficiles à travailler. Les composés offrent résistance et durabilité, peuvent être déposés à basse température et adaptés pour présenter des propriétés spécifiques.

Le choix du matériau pour un revêtement en couche mince dépend des exigences de l'application. Les métaux sont idéaux pour la conduction thermique et électrique, tandis que les oxydes sont efficaces pour offrir une protection. Les composés peuvent être adaptés pour répondre à des besoins spécifiques. En fin de compte, le meilleur matériau pour un projet particulier dépendra des besoins spécifiques de l'application.

Que sont les cibles de pulvérisation pour l'électronique ?

Les cibles de pulvérisation pour l'électronique sont des disques minces ou des feuilles de matériaux tels que l'aluminium, le cuivre et le titane qui sont utilisés pour déposer des films minces sur des tranches de silicium afin de créer des dispositifs électroniques tels que des transistors, des diodes et des circuits intégrés. Ces cibles sont utilisées dans un processus appelé pulvérisation, dans lequel les atomes du matériau cible sont physiquement éjectés de la surface et déposés sur un substrat en bombardant la cible avec des ions. Les cibles de pulvérisation pour l'électronique sont essentielles dans la production de microélectronique et nécessitent généralement une précision et une uniformité élevées pour garantir des dispositifs de qualité.

Quelles sont les méthodes pour obtenir un dépôt optimal de couches minces ?

Pour obtenir des films minces aux propriétés souhaitables, des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de haute qualité sont essentiels. La qualité de ces matériaux peut être influencée par divers facteurs, tels que la pureté, la granulométrie et l'état de surface.

La pureté des cibles de pulvérisation ou des matériaux d'évaporation joue un rôle crucial, car les impuretés peuvent provoquer des défauts dans le film mince résultant. La taille des grains affecte également la qualité du film mince, des grains plus gros entraînant de mauvaises propriétés du film. De plus, l'état de surface est crucial, car les surfaces rugueuses peuvent entraîner des défauts dans le film.

Pour atteindre des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de la plus haute qualité, il est crucial de sélectionner des matériaux qui possèdent une grande pureté, une petite taille de grain et des surfaces lisses.

Utilisations du dépôt de couches minces

Films minces à base d'oxyde de zinc

Les couches minces de ZnO trouvent des applications dans plusieurs industries telles que la thermique, l'optique, le magnétique et l'électricité, mais leur utilisation principale est dans les revêtements et les dispositifs à semi-conducteurs.

Résistances à couches minces

Les résistances à couches minces sont cruciales pour la technologie moderne et sont utilisées dans les récepteurs radio, les circuits imprimés, les ordinateurs, les appareils à radiofréquence, les moniteurs, les routeurs sans fil, les modules Bluetooth et les récepteurs de téléphones portables.

Couches Minces Magnétiques

Les couches minces magnétiques sont utilisées dans l'électronique, le stockage de données, l'identification par radiofréquence, les dispositifs à micro-ondes, les écrans, les cartes de circuits imprimés et l'optoélectronique en tant que composants clés.

Couches minces optiques

Les revêtements optiques et l'optoélectronique sont des applications standard des couches minces optiques. L'épitaxie par faisceau moléculaire peut produire des dispositifs optoélectroniques à couches minces (semi-conducteurs), où les films épitaxiaux sont déposés un atome à la fois sur le substrat.

Films minces polymères

Les couches minces de polymère sont utilisées dans les puces de mémoire, les cellules solaires et les appareils électroniques. Les techniques de dépôt chimique (CVD) offrent un contrôle précis des revêtements de film polymère, y compris la conformité et l'épaisseur du revêtement.

Batteries à couches minces

Les batteries à couches minces alimentent les appareils électroniques tels que les dispositifs médicaux implantables, et la batterie lithium-ion a considérablement progressé grâce à l'utilisation de couches minces.

Revêtements à couche mince

Les revêtements en couches minces améliorent les caractéristiques chimiques et mécaniques des matériaux cibles dans diverses industries et domaines technologiques. Les revêtements antireflets, les revêtements anti-ultraviolets ou anti-infrarouges, les revêtements anti-rayures et la polarisation des lentilles en sont des exemples courants.

Cellules solaires à couche mince

Les cellules solaires à couches minces sont essentielles à l'industrie de l'énergie solaire, permettant la production d'électricité relativement bon marché et propre. Les systèmes photovoltaïques et l'énergie thermique sont les deux principales technologies applicables.

Quelle est la durée de vie d'une cible de pulvérisation ?

La durée de vie d'une cible de pulvérisation dépend de facteurs tels que la composition du matériau, sa pureté et l'application spécifique pour laquelle elle est utilisée. Généralement, les cibles peuvent durer plusieurs centaines à quelques milliers d'heures de pulvérisation, mais cela peut varier considérablement en fonction des conditions spécifiques de chaque cycle. Une manipulation et un entretien appropriés peuvent également prolonger la durée de vie d'une cible. De plus, l'utilisation de cibles de pulvérisation rotative peut augmenter les durées d'exécution et réduire l'apparition de défauts, ce qui en fait une option plus rentable pour les processus à volume élevé.

Facteurs et paramètres qui influencent le dépôt de couches minces

Taux de dépôt :

La vitesse à laquelle le film est produit, généralement mesurée en épaisseur divisée par le temps, est cruciale pour sélectionner une technologie adaptée à l'application. Des taux de dépôt modérés sont suffisants pour les films minces, tandis que des taux de dépôt rapides sont nécessaires pour les films épais. Il est important de trouver un équilibre entre la vitesse et le contrôle précis de l'épaisseur du film.

Uniformité:

La consistance du film à travers le substrat est connue sous le nom d'uniformité, qui fait généralement référence à l'épaisseur du film, mais peut également être liée à d'autres propriétés telles que l'indice de réfraction. Il est important d'avoir une bonne compréhension de l'application pour éviter de sous-spécifier ou de sur-spécifier l'uniformité.

Capacité de remplissage :

La capacité de remplissage ou la couverture des étapes fait référence à la façon dont le processus de dépôt couvre la topographie du substrat. La méthode de dépôt utilisée (par exemple, CVD, PVD, IBD ou ALD) a un impact significatif sur la couverture et le remplissage des étapes.

Caractéristiques du film :

Les caractéristiques du film dépendent des exigences de l'application, qui peuvent être classées comme photoniques, optiques, électroniques, mécaniques ou chimiques. La plupart des films doivent satisfaire aux exigences dans plus d'une catégorie.

Température de processus :

Les caractéristiques du film sont considérablement affectées par la température du procédé, qui peut être limitée par l'application.

Dommage:

Chaque technologie de dépôt a le potentiel d'endommager le matériau sur lequel elle est déposée, les éléments plus petits étant plus susceptibles d'être endommagés par le processus. La pollution, le rayonnement UV et le bombardement ionique font partie des sources potentielles de dommages. Il est crucial de comprendre les limites des matériaux et des outils.

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