Qu'est-ce que la pulvérisation cathodique ?
La pulvérisation plasma est une technique utilisée pour déposer des films minces sur des substrats en délogeant les atomes d'un matériau cible solide à l'aide d'un plasma gazeux. Ce procédé est largement appliqué dans des industries telles que les semi-conducteurs, les CD, les lecteurs de disques et les appareils optiques en raison de l'excellente uniformité, densité, pureté et adhérence des films pulvérisés.
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Explication détaillée :Création du plasma :
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La pulvérisation cathodique commence par la création d'un environnement plasma. Pour ce faire, on introduit un gaz noble, généralement de l'argon, dans une chambre à vide et on applique une tension continue ou radiofréquence. Le gaz est ionisé, formant un plasma composé d'atomes de gaz neutres, d'ions, d'électrons et de photons en quasi-équilibre. L'énergie de ce plasma est cruciale pour le processus de pulvérisation.
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Processus de pulvérisation :
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Dans le processus de pulvérisation, le matériau cible est bombardé par des ions provenant du plasma. Ce bombardement transfère de l'énergie aux atomes de la cible, ce qui les fait s'échapper de la surface. Ces atomes délogés se déplacent ensuite dans le plasma et se déposent sur un substrat, formant un film mince. Le choix de gaz inertes tels que l'argon ou le xénon pour le plasma est dû à leur non-réactivité avec le matériau cible et à leur capacité à fournir des vitesses de pulvérisation et de dépôt élevées.Vitesse de pulvérisation :
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La vitesse à laquelle le matériau est pulvérisé à partir de la cible est influencée par plusieurs facteurs, notamment le rendement de pulvérisation, le poids molaire de la cible, la densité du matériau et la densité du courant ionique. Ce taux peut être représenté mathématiquement et est crucial pour contrôler l'épaisseur et l'uniformité du film déposé.
Applications :
