L'enrobage par pulvérisation au MEB consiste à appliquer une couche ultra-mince de métal conducteur sur des échantillons non conducteurs ou faiblement conducteurs. Ce processus est essentiel pour empêcher la charge de l'échantillon et améliorer le rapport signal/bruit dans l'imagerie SEM. Le revêtement, dont l'épaisseur est généralement comprise entre 2 et 20 nm, est appliqué à l'aide d'une technique qui consiste à générer un plasma métallique et à le déposer sur l'échantillon.
Explication détaillée :
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Objectif du revêtement par pulvérisation cathodique :
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Le revêtement par pulvérisation cathodique est principalement utilisé pour résoudre le problème de la charge de l'échantillon au microscope électronique à balayage. Les matériaux non conducteurs peuvent accumuler des champs électriques statiques lorsqu'ils sont exposés au faisceau d'électrons, ce qui déforme l'image et peut endommager l'échantillon. L'application d'une couche conductrice, telle que l'or, le platine ou leurs alliages, permet de dissiper la charge et d'obtenir une image claire et non déformée.Technique et procédé :
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Le procédé de revêtement par pulvérisation cathodique consiste à créer un plasma métallique par décharge luminescente, où le bombardement ionique d'une cathode érode le matériau. Les atomes pulvérisés se déposent ensuite sur l'échantillon, formant un film fin et conducteur. Ce processus est soigneusement contrôlé pour garantir un revêtement uniforme et cohérent, souvent à l'aide d'un équipement automatisé pour maintenir une précision et une qualité élevées.
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Avantages pour l'imagerie SEM :
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En plus d'empêcher le chargement, le revêtement par pulvérisation cathodique améliore l'émission d'électrons secondaires à partir de la surface de l'échantillon. Cette augmentation du rendement des électrons secondaires améliore le rapport signal/bruit, ce qui permet d'obtenir des images plus claires et plus détaillées. En outre, le revêtement conducteur peut contribuer à réduire les dommages thermiques de l'échantillon en évacuant la chaleur générée par le faisceau d'électrons.Types de métaux utilisés :
Les métaux couramment utilisés pour le revêtement par pulvérisation cathodique sont l'or (Au), l'or/palladium (Au/Pd), le platine (Pt), l'argent (Ag), le chrome (Cr) et l'iridium (Ir). Le choix du métal dépend de facteurs tels que les propriétés de l'échantillon et les exigences spécifiques de l'analyse MEB.Épaisseur du revêtement :
