Pièces de dépôt de couches minces
Revêtement par évaporation par faisceau d'électrons Creuset en cuivre sans oxygène
Numéro d'article : KMS06
Le prix varie en fonction de Spécifications et personnalisations
- Matériel
- Cuivre sans oxygène
- spécification
- 35-50*17-25mm
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Le creuset en cuivre sans oxygène par évaporation par faisceau d'électrons est un type d'équipement de laboratoire utilisé pour le dépôt de films minces. Il utilise un faisceau d'électrons pour vaporiser un matériau, qui est ensuite déposé sur un substrat. Ce processus est utilisé pour créer des films minces de métaux, de diélectriques et d'autres matériaux.
Le creuset en cuivre sans oxygène à revêtement par évaporation par faisceau d'électrons est fabriqué en cuivre sans oxygène, qui a une conductivité thermique élevée et résiste à l'oxydation. Cela le rend idéal pour une utilisation dans les applications à haute température. Le creuset est également refroidi à l'eau pour éviter toute surchauffe.
Le creuset en cuivre sans oxygène à revêtement par évaporation par faisceau d'électrons est un équipement polyvalent qui peut être utilisé pour une variété d'applications. Il est couramment utilisé dans l’industrie des semi-conducteurs, mais il peut également être utilisé dans d’autres industries, telles que les industries optique et médicale.
Application
Le revêtement par évaporation par faisceau d'électrons fait référence au processus d'utilisation de faisceaux d'électrons pour évaporer des matériaux lors du dépôt d'une couche mince, puis de les condenser sur le substrat pour former un film mince. Lorsque vous utilisez des techniques d'évaporation par faisceau d'électrons, utilisez des creusets en cuivre sans oxygène pour maintenir un environnement sans oxygène ou appauvri en oxygène afin de minimiser le risque de contamination par l'oxygène pendant l'évaporation. Cela permet de garantir que des films de haute qualité sont déposés sans réactions chimiques ni oxydation indésirables. Les creusets en cuivre sans oxygène sont souvent préférés lors de la manipulation de matériaux sensibles ou du dépôt de films minces lorsqu'une grande pureté est requise.
- Industrie des semi-conducteurs : fabrication de circuits intégrés, de dispositifs semi-conducteurs et de microélectronique.
- Optique et photonique : revêtements et films optiques pour lentilles, miroirs, filtres, guides d'ondes et autres composants optiques.
- Énergie solaire : L’évaporation par faisceau d’électrons est utilisée pour fabriquer des cellules solaires à couches minces telles que les cellules solaires CIGS (séléniure de cuivre-indium-gallium) et les cellules solaires CdTe (tellure de cadmium).
- Technologie d'affichage : l'évaporation par faisceau électronique est utilisée pour produire des films minces pour différents types d'écrans, notamment les technologies LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode) et les technologies de micro-affichage.
- Fabrication de capteurs et de composants électroniques : L'évaporation par faisceau d'électrons est utilisée pour produire des films minces pour les capteurs, les composants électroniques et les circuits intégrés.
Spécifications techniques
| Diamètre extérieur et haut | 35*17mm | 40*17mm | 45*22mm | 50*25mm |
Les creusets que nous présentons sont disponibles en différentes tailles et des tailles personnalisées sont disponibles sur demande.
Caractéristiques
Le creuset en cuivre sans oxygène à revêtement par évaporation par faisceau d'électrons est doté d'un foyer à quatre poches pouvant contenir jusqu'à quatre matériaux sources, permettant le dépôt séquentiel de quatre couches de matériaux sans rompre le vide. Cela facilite l'application de plusieurs couches différentes de revêtement à partir de différents matériaux cibles, s'adaptant facilement à une variété de techniques de masquage par décollage.
Le creuset est refroidi à l'eau pour l'empêcher de chauffer par l'énergie thermique, et le chauffage direct des matériaux sources élimine le risque de dommages thermiques au substrat. Cela rend l'évaporation E-Beam idéale pour les applications où les températures élevées et la résistance à l'usure sont essentielles, comme dans les industries de l'aérospatiale, de l'automobile et des outils de coupe.
L'évaporation par faisceau électronique est également utilisée pour les films minces optiques allant des optiques laser, des panneaux solaires, des lunettes et du verre architectural pour leur donner les qualités conductrices, réfléchissantes et transmissives souhaitées.
FAQ
Quelles sont les sources d'évaporation thermique ?
Qu'est-ce que le dépôt physique en phase vapeur (PVD) ?
Quels sont les principaux types de sources d'évaporation thermique ?
Quelles sont les méthodes utilisées pour déposer des couches minces ?
Qu'est-ce que la pulvérisation magnétron ?
Qu'est-ce que le PECVD RF ?
Qu'est-ce que la cible de pulvérisation?
Comment fonctionnent les sources d'évaporation thermique ?
Qu'est-ce qu'un équipement de dépôt de couches minces ?
Pourquoi la pulvérisation magnétron ?
Comment sont fabriquées les cibles de pulvérisation ?
Quels sont les matériaux couramment utilisés pour les creusets d’évaporation ?
Quels sont les avantages des sources d'évaporation thermique ?
Qu'est-ce que la technologie de dépôt en couche mince ?
Quels sont les matériaux utilisés dans le dépôt de couches minces ?
Le dépôt de couches minces utilise couramment des métaux, des oxydes et des composés comme matériaux, chacun avec ses avantages et ses inconvénients uniques. Les métaux sont préférés pour leur durabilité et leur facilité de dépôt mais sont relativement coûteux. Les oxydes sont très durables, peuvent résister à des températures élevées et peuvent se déposer à basse température, mais peuvent être cassants et difficiles à travailler. Les composés offrent résistance et durabilité, peuvent être déposés à basse température et adaptés pour présenter des propriétés spécifiques.
Le choix du matériau pour un revêtement en couche mince dépend des exigences de l'application. Les métaux sont idéaux pour la conduction thermique et électrique, tandis que les oxydes sont efficaces pour offrir une protection. Les composés peuvent être adaptés pour répondre à des besoins spécifiques. En fin de compte, le meilleur matériau pour un projet particulier dépendra des besoins spécifiques de l'application.
A quoi sert la cible de pulvérisation ?
Quels sont les avantages de l’utilisation de creusets évaporants ?
Quelles sont les applications des sources d'évaporation thermique ?
Quelles sont les méthodes pour obtenir un dépôt optimal de couches minces ?
Pour obtenir des films minces aux propriétés souhaitables, des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de haute qualité sont essentiels. La qualité de ces matériaux peut être influencée par divers facteurs, tels que la pureté, la granulométrie et l'état de surface.
La pureté des cibles de pulvérisation ou des matériaux d'évaporation joue un rôle crucial, car les impuretés peuvent provoquer des défauts dans le film mince résultant. La taille des grains affecte également la qualité du film mince, des grains plus gros entraînant de mauvaises propriétés du film. De plus, l'état de surface est crucial, car les surfaces rugueuses peuvent entraîner des défauts dans le film.
Pour atteindre des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de la plus haute qualité, il est crucial de sélectionner des matériaux qui possèdent une grande pureté, une petite taille de grain et des surfaces lisses.
Utilisations du dépôt de couches minces
Films minces à base d'oxyde de zinc
Les couches minces de ZnO trouvent des applications dans plusieurs industries telles que la thermique, l'optique, le magnétique et l'électricité, mais leur utilisation principale est dans les revêtements et les dispositifs à semi-conducteurs.
Résistances à couches minces
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Couches Minces Magnétiques
Les couches minces magnétiques sont utilisées dans l'électronique, le stockage de données, l'identification par radiofréquence, les dispositifs à micro-ondes, les écrans, les cartes de circuits imprimés et l'optoélectronique en tant que composants clés.
Couches minces optiques
Les revêtements optiques et l'optoélectronique sont des applications standard des couches minces optiques. L'épitaxie par faisceau moléculaire peut produire des dispositifs optoélectroniques à couches minces (semi-conducteurs), où les films épitaxiaux sont déposés un atome à la fois sur le substrat.
Films minces polymères
Les couches minces de polymère sont utilisées dans les puces de mémoire, les cellules solaires et les appareils électroniques. Les techniques de dépôt chimique (CVD) offrent un contrôle précis des revêtements de film polymère, y compris la conformité et l'épaisseur du revêtement.
Batteries à couches minces
Les batteries à couches minces alimentent les appareils électroniques tels que les dispositifs médicaux implantables, et la batterie lithium-ion a considérablement progressé grâce à l'utilisation de couches minces.
Revêtements à couche mince
Les revêtements en couches minces améliorent les caractéristiques chimiques et mécaniques des matériaux cibles dans diverses industries et domaines technologiques. Les revêtements antireflets, les revêtements anti-ultraviolets ou anti-infrarouges, les revêtements anti-rayures et la polarisation des lentilles en sont des exemples courants.
Cellules solaires à couche mince
Les cellules solaires à couches minces sont essentielles à l'industrie de l'énergie solaire, permettant la production d'électricité relativement bon marché et propre. Les systèmes photovoltaïques et l'énergie thermique sont les deux principales technologies applicables.
Que sont les cibles de pulvérisation pour l'électronique ?
Comment les creusets évaporants doivent-ils être manipulés et entretenus ?
Facteurs et paramètres qui influencent le dépôt de couches minces
Taux de dépôt :
La vitesse à laquelle le film est produit, généralement mesurée en épaisseur divisée par le temps, est cruciale pour sélectionner une technologie adaptée à l'application. Des taux de dépôt modérés sont suffisants pour les films minces, tandis que des taux de dépôt rapides sont nécessaires pour les films épais. Il est important de trouver un équilibre entre la vitesse et le contrôle précis de l'épaisseur du film.
Uniformité:
La consistance du film à travers le substrat est connue sous le nom d'uniformité, qui fait généralement référence à l'épaisseur du film, mais peut également être liée à d'autres propriétés telles que l'indice de réfraction. Il est important d'avoir une bonne compréhension de l'application pour éviter de sous-spécifier ou de sur-spécifier l'uniformité.
Capacité de remplissage :
La capacité de remplissage ou la couverture des étapes fait référence à la façon dont le processus de dépôt couvre la topographie du substrat. La méthode de dépôt utilisée (par exemple, CVD, PVD, IBD ou ALD) a un impact significatif sur la couverture et le remplissage des étapes.
Caractéristiques du film :
Les caractéristiques du film dépendent des exigences de l'application, qui peuvent être classées comme photoniques, optiques, électroniques, mécaniques ou chimiques. La plupart des films doivent satisfaire aux exigences dans plus d'une catégorie.
Température de processus :
Les caractéristiques du film sont considérablement affectées par la température du procédé, qui peut être limitée par l'application.
Dommage:
Chaque technologie de dépôt a le potentiel d'endommager le matériau sur lequel elle est déposée, les éléments plus petits étant plus susceptibles d'être endommagés par le processus. La pollution, le rayonnement UV et le bombardement ionique font partie des sources potentielles de dommages. Il est crucial de comprendre les limites des matériaux et des outils.
Quelle est la durée de vie d'une cible de pulvérisation ?
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