Pièces de dépôt de couches minces
Revêtement par évaporation par faisceau d'électrons Creuset conducteur en nitrure de bore (creuset BN)
Numéro d'article : KES03
Le prix varie en fonction de Spécifications et personnalisations
- Matériel
- Nitrure de bore
- spécification
- 35-64.5mm*17-35mm
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Les creusets conducteurs en nitrure de bore sont des creusets lisses de haute pureté conçus pour les revêtements par évaporation par faisceau d'électrons. Il a une excellente résistance aux températures élevées et des performances de cycle thermique, et ne réagit pas avec divers métaux et terres rares céramiques. Le creuset reste intact même dans des conditions de chauffage et de refroidissement rapides. Il a des applications dans la fusion d'alliages, le frittage de terres rares et de céramiques et le revêtement par évaporation par faisceau d'électrons. Il est souvent utilisé dans les processus d'évaporation thermique tels que le chauffage par induction à haute fréquence, le revêtement, le revêtement par évaporation par faisceau d'électrons, le placage d'aluminium et le placage de silicium.
Le creuset conducteur en nitrure de bore présente une pureté élevée, une finition élevée et d'excellentes performances de revêtement par évaporation par faisceau d'électrons. Ils peuvent augmenter les taux d'évaporation, accélérer le changement de matériau, améliorer la stabilité thermique et réduire les besoins en énergie, augmentant ainsi la productivité et la rentabilité.
Détails et pièces
Spécifications techniques
| Diamètre extérieur | 35mm | 40mm | 45mm | 50mm | 64,5 mm |
| Haut | 17mm | 20mm | 22,5 mm | 25mm | 35mm |
Les creusets que nous montrons sont disponibles en différentes tailles et des tailles personnalisées sont disponibles sur demande.
Avantage
- Le film a une bonne finition, une grande pureté, moins de pollution et une longue durée de vie.
- Excellente résistance aux hautes températures, résistance au cycle thermique.
- Faible dilatation thermique, résiste au mouillage par la plupart des métaux en fusion.
- Résistance à la chaleur jusqu'à 2000℃, le nitrure de bore ne réagit pas avec l'aluminium et ne se volatilise pas facilement.
- Augmentation du taux d'évaporation ; L'augmentation du taux d'évaporation réduit le temps de cycle et augmente le rendement global.
- Changement de matériau rapide ; Les creusets conducteurs en nitrure de bore facilitent le changement rapide de matériau, minimisant les temps d'arrêt de la chambre et augmentant l'efficacité du processus.
- Stabilité thermique améliorée ; Ces creusets ont une stabilité thermique accrue, réduisant le transfert de chaleur du creuset lui-même et assurant une évaporation constante et contrôlée.
FAQ
Quelles Sont Les Applications Des Pièces En Céramique Au Nitrure De Bore ?
Quelles Sont Les Sources D'évaporation Thermique ?
Qu'est-ce Que Le Dépôt Physique En Phase Vapeur (PVD) ?
Quels Sont Les Avantages De L’utilisation De Pièces En Céramique Au Nitrure De Bore ?
Quels Sont Les Principaux Types De Sources D'évaporation Thermique ?
Qu'est-ce Que La Pulvérisation Magnétron ?
Quelles Considérations Doivent être Prises En Compte Lors De La Sélection De Pièces En Céramique Au Nitrure De Bore ?
Comment Fonctionnent Les Sources D'évaporation Thermique ?
Pourquoi La Pulvérisation Magnétron ?
Quels Procédés De Fabrication Sont Utilisés Pour Produire Des Pièces En Céramique Au Nitrure De Bore ?
Quels Sont Les Avantages Des Sources D'évaporation Thermique ?
Quels Sont Les Matériaux Utilisés Dans Le Dépôt De Couches Minces ?
Le dépôt de couches minces utilise couramment des métaux, des oxydes et des composés comme matériaux, chacun avec ses avantages et ses inconvénients uniques. Les métaux sont préférés pour leur durabilité et leur facilité de dépôt mais sont relativement coûteux. Les oxydes sont très durables, peuvent résister à des températures élevées et peuvent se déposer à basse température, mais peuvent être cassants et difficiles à travailler. Les composés offrent résistance et durabilité, peuvent être déposés à basse température et adaptés pour présenter des propriétés spécifiques.
Le choix du matériau pour un revêtement en couche mince dépend des exigences de l'application. Les métaux sont idéaux pour la conduction thermique et électrique, tandis que les oxydes sont efficaces pour offrir une protection. Les composés peuvent être adaptés pour répondre à des besoins spécifiques. En fin de compte, le meilleur matériau pour un projet particulier dépendra des besoins spécifiques de l'application.
Quelles Sont Les Applications Des Sources D'évaporation Thermique ?
Quelles Sont Les Méthodes Pour Obtenir Un Dépôt Optimal De Couches Minces ?
Pour obtenir des films minces aux propriétés souhaitables, des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de haute qualité sont essentiels. La qualité de ces matériaux peut être influencée par divers facteurs, tels que la pureté, la granulométrie et l'état de surface.
La pureté des cibles de pulvérisation ou des matériaux d'évaporation joue un rôle crucial, car les impuretés peuvent provoquer des défauts dans le film mince résultant. La taille des grains affecte également la qualité du film mince, des grains plus gros entraînant de mauvaises propriétés du film. De plus, l'état de surface est crucial, car les surfaces rugueuses peuvent entraîner des défauts dans le film.
Pour atteindre des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de la plus haute qualité, il est crucial de sélectionner des matériaux qui possèdent une grande pureté, une petite taille de grain et des surfaces lisses.
Utilisations Du Dépôt De Couches Minces
Films minces à base d'oxyde de zinc
Les couches minces de ZnO trouvent des applications dans plusieurs industries telles que la thermique, l'optique, le magnétique et l'électricité, mais leur utilisation principale est dans les revêtements et les dispositifs à semi-conducteurs.
Résistances à couches minces
Les résistances à couches minces sont cruciales pour la technologie moderne et sont utilisées dans les récepteurs radio, les circuits imprimés, les ordinateurs, les appareils à radiofréquence, les moniteurs, les routeurs sans fil, les modules Bluetooth et les récepteurs de téléphones portables.
Couches Minces Magnétiques
Les couches minces magnétiques sont utilisées dans l'électronique, le stockage de données, l'identification par radiofréquence, les dispositifs à micro-ondes, les écrans, les cartes de circuits imprimés et l'optoélectronique en tant que composants clés.
Couches minces optiques
Les revêtements optiques et l'optoélectronique sont des applications standard des couches minces optiques. L'épitaxie par faisceau moléculaire peut produire des dispositifs optoélectroniques à couches minces (semi-conducteurs), où les films épitaxiaux sont déposés un atome à la fois sur le substrat.
Films minces polymères
Les couches minces de polymère sont utilisées dans les puces de mémoire, les cellules solaires et les appareils électroniques. Les techniques de dépôt chimique (CVD) offrent un contrôle précis des revêtements de film polymère, y compris la conformité et l'épaisseur du revêtement.
Batteries à couches minces
Les batteries à couches minces alimentent les appareils électroniques tels que les dispositifs médicaux implantables, et la batterie lithium-ion a considérablement progressé grâce à l'utilisation de couches minces.
Revêtements à couche mince
Les revêtements en couches minces améliorent les caractéristiques chimiques et mécaniques des matériaux cibles dans diverses industries et domaines technologiques. Les revêtements antireflets, les revêtements anti-ultraviolets ou anti-infrarouges, les revêtements anti-rayures et la polarisation des lentilles en sont des exemples courants.
Cellules solaires à couche mince
Les cellules solaires à couches minces sont essentielles à l'industrie de l'énergie solaire, permettant la production d'électricité relativement bon marché et propre. Les systèmes photovoltaïques et l'énergie thermique sont les deux principales technologies applicables.
Facteurs Et Paramètres Qui Influencent Le Dépôt De Couches Minces
Taux de dépôt :
La vitesse à laquelle le film est produit, généralement mesurée en épaisseur divisée par le temps, est cruciale pour sélectionner une technologie adaptée à l'application. Des taux de dépôt modérés sont suffisants pour les films minces, tandis que des taux de dépôt rapides sont nécessaires pour les films épais. Il est important de trouver un équilibre entre la vitesse et le contrôle précis de l'épaisseur du film.
Uniformité:
La consistance du film à travers le substrat est connue sous le nom d'uniformité, qui fait généralement référence à l'épaisseur du film, mais peut également être liée à d'autres propriétés telles que l'indice de réfraction. Il est important d'avoir une bonne compréhension de l'application pour éviter de sous-spécifier ou de sur-spécifier l'uniformité.
Capacité de remplissage :
La capacité de remplissage ou la couverture des étapes fait référence à la façon dont le processus de dépôt couvre la topographie du substrat. La méthode de dépôt utilisée (par exemple, CVD, PVD, IBD ou ALD) a un impact significatif sur la couverture et le remplissage des étapes.
Caractéristiques du film :
Les caractéristiques du film dépendent des exigences de l'application, qui peuvent être classées comme photoniques, optiques, électroniques, mécaniques ou chimiques. La plupart des films doivent satisfaire aux exigences dans plus d'une catégorie.
Température de processus :
Les caractéristiques du film sont considérablement affectées par la température du procédé, qui peut être limitée par l'application.
Dommage:
Chaque technologie de dépôt a le potentiel d'endommager le matériau sur lequel elle est déposée, les éléments plus petits étant plus susceptibles d'être endommagés par le processus. La pollution, le rayonnement UV et le bombardement ionique font partie des sources potentielles de dommages. Il est crucial de comprendre les limites des matériaux et des outils.
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