Matériel de laboratoire
Cible de pulvérisation d'iridium (Ir) de haute pureté / poudre / fil / bloc / granule
Numéro d'article : LM-IR
Le prix varie en fonction de specs and customizations
- Formule chimique
- Et
- Pureté
- 3N5
- Forme
- disques / fil / bloc / poudre / plaques / cibles colonnes / cible pas à pas / sur mesure
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Obtenez votre devis maintenant! Leave a Message Obtenir un devis rapidement Via WhatsappNous sommes heureux d'offrir des matériaux Iridium (Ir) pour une utilisation en laboratoire à des prix compétitifs. Nos connaissances spécialisées et notre expérience nous permettent de produire et de personnaliser des matériaux Iridium (Ir) de différentes puretés, formes et tailles pour répondre à vos besoins spécifiques.
Notre sélection complète comprend une variété de spécifications et de tailles pour les cibles de pulvérisation (formes circulaires, carrées, tubulaires et irrégulières), les matériaux de revêtement, les cylindres, les cônes, les particules, les feuilles, les poudres, les poudres d'impression 3D, les poudres nanométriques, les fils machine, les lingots, blocs, et plus encore.
Détails
À propos de l'iridium (Ir)
L'iridium est un élément unique qui possède la deuxième densité la plus élevée parmi tous les éléments, seulement dépassé par l'osmium. De plus, l'iridium est également le métal connu le plus résistant à la corrosion, ce qui lui confère un aspect lustré et brillant qui en fait un métal précieux très recherché.
L'une des utilisations les plus courantes de l'Iridium est comme élément d'alliage avec du platine pour produire des contacts électriques de bougie d'allumage qui offrent une résistance exceptionnelle à la corrosion. Pour plus d'informations sur Iridium, veuillez cliquer sur l'onglet À propos.
L'iridium est disponible sous forme métallique et composée, avec des puretés allant de 99 % à 99,999 % (grade ACS à ultra-haute pureté). Des pastilles, des tiges, des fils et des granulés d'iridium élémentaire ou métallique peuvent être utilisés comme matériaux source d'évaporation. De plus, des nanoparticules et des nanopoudres d'Iridium sont également disponibles pour une utilisation dans diverses applications.
Pour les couches minces et les revêtements optiques, l'oxyde d'iridium est disponible sous forme de poudre et de pastilles denses. Cependant, les oxydes d'iridium ont tendance à être insolubles. Une autre forme insoluble d'iridium est le fluorure d'iridium, qui est utilisé dans la métallurgie, le dépôt chimique et physique en phase vapeur et certains revêtements optiques.
Des formes solubles d'iridium, notamment des chlorures, des nitrates et des acétates, sont également disponibles. Ces composés peuvent être fabriqués sous forme de solutions à des stoechiométries spécifiques pour répondre à différentes exigences d'application.
Contrôle de la qualité des ingrédients
- Analyse de la composition des matières premières
- Grâce à l'utilisation d'équipements tels que l'ICP et le GDMS, la teneur en impuretés métalliques est détectée et analysée pour s'assurer qu'elle répond à la norme de pureté ;
Les impuretés non métalliques sont détectées par des équipements tels que des analyseurs de carbone et de soufre, des analyseurs d'azote et d'oxygène. - Analyse de détection de défauts métallographiques
- Le matériau cible est inspecté à l'aide d'un équipement de détection des défauts pour s'assurer qu'il n'y a pas de défauts ou de trous de retrait à l'intérieur du produit ;
Grâce à des tests métallographiques, la structure granulaire interne du matériau cible est analysée pour s'assurer que les grains sont fins et denses. - Inspection de l'apparence et des dimensions
- Les dimensions du produit sont mesurées à l'aide de micromètres et d'étriers de précision pour assurer la conformité aux dessins ;
L'état de surface et la propreté du produit sont mesurés à l'aide d'un mesureur de propreté de surface.
Tailles des cibles de pulvérisation conventionnelles
- Processus de préparation
- pressage isostatique à chaud, fusion sous vide, etc.
- Forme de la cible de pulvérisation
- cible de pulvérisation plane, cible de pulvérisation à arcs multiples, cible de pulvérisation par étapes, cible de pulvérisation de forme spéciale
- Taille cible de pulvérisation ronde
- Diamètre : 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Épaisseur : 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
La taille peut être personnalisée. - Taille cible de pulvérisation carrée
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, la taille peut être personnalisée
Formas de metal disponibles
Detalles de formas de metal
Fabricamos casi todos los metales enumerados en la tabla periódica en una amplia gama de formas y purezas, así como en tamaños y dimensiones estándar. También podemos producir productos personalizados para cumplir con los requisitos específicos del cliente, como tamaño, forma, área de superficie, composición y más. La siguiente lista proporciona una muestra de los formularios que ofrecemos, pero no es exhaustiva. Si necesita consumibles de laboratorio, contáctenos directamente para solicitar una cotización.
- Formas planas/planares: cartón, película, lámina, microlámina, microlámina, papel, placa, cinta, hoja, tira, cinta, oblea
- Formas preformadas: ánodos, bolas, bandas, barras, botes, pernos, briquetas, cátodos, círculos, bobinas, crisoles, cristales, cubos, tazas, cilindros, discos, electrodos, fibras, filamentos, bridas, rejillas, lentes, mandriles, tuercas , Partes, Prismas, Discos, Anillos, Varillas, Formas, Escudos, Mangas, Resortes, Cuadrados, Objetivos de pulverización catódica, Palos, Tubos, Arandelas, Ventanas, Alambres
- Microtamaños: Perlas, Bits, Cápsulas, Chips, Monedas, Polvo, Copos, Granos, Gránulos, Micropolvo, Agujas, Partículas, Guijarros, Pellets, Alfileres, Píldoras, Polvo, Virutas, Perdigones, Babosas, Esferas, Tabletas
- Macrotamaños: palanquillas, trozos, esquejes, fragmentos, lingotes, terrones, pepitas, piezas, punzones, rocas, desechos, segmentos, virutas
- Porosos y semiporosos: tela, espuma, gasa, nido de abeja, malla, esponja, lana
- Nanoescala: nanopartículas, nanopolvos, nanoláminas, nanotubos, nanobarras, nanoprismas
- Otros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Residuo, Muestras, Especímenes
KinTek se especializa en la fabricación de materiales de pureza ultra alta y alta con un rango de pureza de 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) y, en algunos casos, hasta 99,99999 % (7N). ). Nuestros materiales están disponibles en grados específicos, incluidos los grados UP/UHP, semiconductores, electrónicos, de deposición, de fibra óptica y MBE. Nuestros metales, óxidos y compuestos de alta pureza están diseñados específicamente para cumplir con las rigurosas demandas de las aplicaciones de alta tecnología y son ideales para usar como dopantes y materiales precursores para la deposición de películas delgadas, el crecimiento de cristales de semiconductores y la síntesis de nanomateriales. Estos materiales encuentran uso en microelectrónica avanzada, celdas solares, celdas de combustible, materiales ópticos y otras aplicaciones de vanguardia.
embalaje
Utilizamos envasado al vacío para nuestros materiales de alta pureza, y cada material tiene un embalaje específico adaptado a sus características únicas. Por ejemplo, nuestro objetivo de pulverización catódica Hf está etiquetado y etiquetado externamente para facilitar la identificación y el control de calidad eficientes. Tenemos mucho cuidado para evitar cualquier daño que pueda ocurrir durante el almacenamiento o el transporte.
FAQ
Qu'est-ce que le dépôt physique en phase vapeur (PVD) ?
Qu'est-ce que la cible de pulvérisation?
Que sont les matériaux de haute pureté ?
Qu'est-ce que la pulvérisation magnétron ?
Que sont les métaux de haute pureté ?
Comment sont fabriquées les cibles de pulvérisation ?
Pourquoi la pulvérisation magnétron ?
À quoi servent les métaux de haute pureté ?
A quoi sert la cible de pulvérisation ?
Quels sont les matériaux utilisés dans le dépôt de couches minces ?
Le dépôt de couches minces utilise couramment des métaux, des oxydes et des composés comme matériaux, chacun avec ses avantages et ses inconvénients uniques. Les métaux sont préférés pour leur durabilité et leur facilité de dépôt mais sont relativement coûteux. Les oxydes sont très durables, peuvent résister à des températures élevées et peuvent se déposer à basse température, mais peuvent être cassants et difficiles à travailler. Les composés offrent résistance et durabilité, peuvent être déposés à basse température et adaptés pour présenter des propriétés spécifiques.
Le choix du matériau pour un revêtement en couche mince dépend des exigences de l'application. Les métaux sont idéaux pour la conduction thermique et électrique, tandis que les oxydes sont efficaces pour offrir une protection. Les composés peuvent être adaptés pour répondre à des besoins spécifiques. En fin de compte, le meilleur matériau pour un projet particulier dépendra des besoins spécifiques de l'application.
Que sont les cibles de pulvérisation pour l'électronique ?
Quelles sont les méthodes pour obtenir un dépôt optimal de couches minces ?
Pour obtenir des films minces aux propriétés souhaitables, des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de haute qualité sont essentiels. La qualité de ces matériaux peut être influencée par divers facteurs, tels que la pureté, la granulométrie et l'état de surface.
La pureté des cibles de pulvérisation ou des matériaux d'évaporation joue un rôle crucial, car les impuretés peuvent provoquer des défauts dans le film mince résultant. La taille des grains affecte également la qualité du film mince, des grains plus gros entraînant de mauvaises propriétés du film. De plus, l'état de surface est crucial, car les surfaces rugueuses peuvent entraîner des défauts dans le film.
Pour atteindre des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de la plus haute qualité, il est crucial de sélectionner des matériaux qui possèdent une grande pureté, une petite taille de grain et des surfaces lisses.
Utilisations du dépôt de couches minces
Films minces à base d'oxyde de zinc
Les couches minces de ZnO trouvent des applications dans plusieurs industries telles que la thermique, l'optique, le magnétique et l'électricité, mais leur utilisation principale est dans les revêtements et les dispositifs à semi-conducteurs.
Résistances à couches minces
Les résistances à couches minces sont cruciales pour la technologie moderne et sont utilisées dans les récepteurs radio, les circuits imprimés, les ordinateurs, les appareils à radiofréquence, les moniteurs, les routeurs sans fil, les modules Bluetooth et les récepteurs de téléphones portables.
Couches Minces Magnétiques
Les couches minces magnétiques sont utilisées dans l'électronique, le stockage de données, l'identification par radiofréquence, les dispositifs à micro-ondes, les écrans, les cartes de circuits imprimés et l'optoélectronique en tant que composants clés.
Couches minces optiques
Les revêtements optiques et l'optoélectronique sont des applications standard des couches minces optiques. L'épitaxie par faisceau moléculaire peut produire des dispositifs optoélectroniques à couches minces (semi-conducteurs), où les films épitaxiaux sont déposés un atome à la fois sur le substrat.
Films minces polymères
Les couches minces de polymère sont utilisées dans les puces de mémoire, les cellules solaires et les appareils électroniques. Les techniques de dépôt chimique (CVD) offrent un contrôle précis des revêtements de film polymère, y compris la conformité et l'épaisseur du revêtement.
Batteries à couches minces
Les batteries à couches minces alimentent les appareils électroniques tels que les dispositifs médicaux implantables, et la batterie lithium-ion a considérablement progressé grâce à l'utilisation de couches minces.
Revêtements à couche mince
Les revêtements en couches minces améliorent les caractéristiques chimiques et mécaniques des matériaux cibles dans diverses industries et domaines technologiques. Les revêtements antireflets, les revêtements anti-ultraviolets ou anti-infrarouges, les revêtements anti-rayures et la polarisation des lentilles en sont des exemples courants.
Cellules solaires à couche mince
Les cellules solaires à couches minces sont essentielles à l'industrie de l'énergie solaire, permettant la production d'électricité relativement bon marché et propre. Les systèmes photovoltaïques et l'énergie thermique sont les deux principales technologies applicables.
Quelle est la durée de vie d'une cible de pulvérisation ?
Facteurs et paramètres qui influencent le dépôt de couches minces
Taux de dépôt :
La vitesse à laquelle le film est produit, généralement mesurée en épaisseur divisée par le temps, est cruciale pour sélectionner une technologie adaptée à l'application. Des taux de dépôt modérés sont suffisants pour les films minces, tandis que des taux de dépôt rapides sont nécessaires pour les films épais. Il est important de trouver un équilibre entre la vitesse et le contrôle précis de l'épaisseur du film.
Uniformité:
La consistance du film à travers le substrat est connue sous le nom d'uniformité, qui fait généralement référence à l'épaisseur du film, mais peut également être liée à d'autres propriétés telles que l'indice de réfraction. Il est important d'avoir une bonne compréhension de l'application pour éviter de sous-spécifier ou de sur-spécifier l'uniformité.
Capacité de remplissage :
La capacité de remplissage ou la couverture des étapes fait référence à la façon dont le processus de dépôt couvre la topographie du substrat. La méthode de dépôt utilisée (par exemple, CVD, PVD, IBD ou ALD) a un impact significatif sur la couverture et le remplissage des étapes.
Caractéristiques du film :
Les caractéristiques du film dépendent des exigences de l'application, qui peuvent être classées comme photoniques, optiques, électroniques, mécaniques ou chimiques. La plupart des films doivent satisfaire aux exigences dans plus d'une catégorie.
Température de processus :
Les caractéristiques du film sont considérablement affectées par la température du procédé, qui peut être limitée par l'application.
Dommage:
Chaque technologie de dépôt a le potentiel d'endommager le matériau sur lequel elle est déposée, les éléments plus petits étant plus susceptibles d'être endommagés par le processus. La pollution, le rayonnement UV et le bombardement ionique font partie des sources potentielles de dommages. Il est crucial de comprendre les limites des matériaux et des outils.
4.8
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