Connaissance Quel est le principe d'une machine de pulvérisation cathodique pour le MEB ?
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Équipe technique · Kintek Solution

Mis à jour il y a 1 semaine

Quel est le principe d'une machine de pulvérisation cathodique pour le MEB ?

Le revêtement par pulvérisation cathodique pour le MEB consiste à déposer une fine couche conductrice de matériau sur un échantillon afin d'améliorer sa conductivité, de réduire les effets de charge électrique et d'augmenter l'émission d'électrons secondaires. Pour ce faire, on utilise un processus appelé pulvérisation cathodique, dans lequel une décharge lumineuse entre une cathode et une anode dans un environnement gazeux (généralement de l'argon) érode le matériau cible de la cathode (généralement de l'or ou du platine). Les atomes pulvérisés se déposent alors uniformément sur la surface de l'échantillon, le préparant à l'analyse dans un microscope électronique à balayage.

Processus de pulvérisation :

Le processus de pulvérisation commence par la formation d'une décharge lumineuse entre une cathode (contenant le matériau cible) et une anode dans une chambre remplie d'argon. Le gaz argon est ionisé, ce qui crée des ions argon chargés positivement. Ces ions sont accélérés vers la cathode par le champ électrique et, lors de l'impact, ils délogent des atomes de la surface de la cathode par transfert de quantité de mouvement. Cette érosion du matériau de la cathode est connue sous le nom de pulvérisation.Dépôt d'atomes pulvérisés :

Les atomes pulvérisés se déplacent dans toutes les directions et finissent par se déposer sur la surface de l'échantillon placé près de la cathode. Ce dépôt est généralement uniforme et forme une fine couche conductrice. L'uniformité du revêtement est cruciale pour l'analyse au MEB, car elle garantit que la surface de l'échantillon est couverte uniformément, ce qui réduit le risque de charge et améliore l'émission d'électrons secondaires.

Avantages pour le MEB :

La couche conductrice fournie par le revêtement par pulvérisation cathodique aide à dissiper l'accumulation de charge causée par le faisceau d'électrons dans le MEB, ce qui est particulièrement important pour les échantillons non conducteurs. Elle améliore également le rendement des électrons secondaires, ce qui permet d'améliorer le contraste et la résolution des images. En outre, le revêtement peut protéger l'échantillon des dommages thermiques en éloignant la chaleur de la surface.Améliorations technologiques :

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