La microscopie électronique à balayage (MEB) nécessite un revêtement d'or sur les échantillons non conducteurs, principalement pour empêcher le chargement et pour améliorer le rapport signal/bruit, ce qui améliore la qualité de l'image. Voici une explication détaillée :
Prévention de la charge :
Les matériaux non conducteurs, lorsqu'ils sont exposés au faisceau d'électrons du MEB, peuvent accumuler des champs électriques statiques, ce qui a pour effet de charger l'échantillon. Cette charge peut dévier le faisceau d'électrons, déformer l'image et potentiellement endommager l'échantillon. Le revêtement de l'échantillon avec un matériau conducteur comme l'or aide à dissiper ces charges, garantissant que l'échantillon reste stable sous le faisceau d'électrons.Amélioration du rapport signal/bruit :
- L'or a un rendement élevé en électrons secondaires par rapport à de nombreux matériaux non conducteurs. Lorsqu'un échantillon non conducteur est recouvert d'or, les électrons secondaires émis augmentent, ce qui accroît le signal détecté par le MEB. Cette augmentation de l'intensité du signal par rapport au bruit de fond permet d'obtenir des images plus claires et plus détaillées. La fine couche d'or (généralement de 2 à 20 nm) est suffisante pour améliorer considérablement les capacités d'imagerie sans altérer de manière significative les caractéristiques de la surface de l'échantillon.Considérations pratiques :
- Épaisseur du revêtement et taille des grains : L'épaisseur du revêtement d'or et son interaction avec le matériau de l'échantillon affectent la taille du grain du revêtement. Par exemple, avec de l'or ou de l'argent, on peut s'attendre à une taille de grain de 5 à 10 nm dans des conditions standard.
- Uniformité et couverture : Les techniques de revêtement par pulvérisation cathodique permettent d'obtenir une épaisseur uniforme sur de grandes surfaces, ce qui est essentiel pour obtenir des images cohérentes sur l'ensemble de l'échantillon.
Sélection des matériaux pour l'analyse EDX :
- Si l'échantillon doit être analysé par rayons X dispersifs (EDX), il est important de choisir un matériau de revêtement qui n'interfère pas avec la composition élémentaire de l'échantillon afin d'éviter tout chevauchement spectral.Inconvénients du revêtement par pulvérisation cathodique :
- Complexité de l'équipement : Le revêtement par pulvérisation cathodique nécessite un équipement spécialisé qui peut être complexe et coûteux.
- Vitesse de dépôt : Le processus peut être relativement lent.
Effets de la température :
Le substrat peut être soumis à des températures élevées, ce qui peut être préjudiciable à certains échantillons.
