L'épaisseur typique du revêtement d'or pour les applications SEM (Scanning Electron Microscopy) varie de 2 à 20 nm. Cette couche d'or ultra-mince est appliquée par un procédé appelé revêtement par pulvérisation cathodique, qui consiste à déposer un métal conducteur sur des échantillons non conducteurs ou faiblement conducteurs. L'objectif principal de ce revêtement est d'empêcher la charge de l'échantillon due à l'accumulation de champs électriques statiques et d'améliorer la détection des électrons secondaires, ce qui permet d'améliorer le rapport signal/bruit et la qualité globale de l'image dans le MEB.
L'or est le matériau le plus couramment utilisé pour ce type de revêtement en raison de sa faible fonction de travail, ce qui le rend très efficace pour le revêtement. Lors de l'utilisation de machines de revêtement par pulvérisation cathodique, le processus de pulvérisation de fines couches d'or entraîne un échauffement minimal de la surface de l'échantillon. La taille des grains du revêtement d'or, visible à fort grossissement dans les MEB modernes, est généralement comprise entre 5 et 10 nm. Ceci est particulièrement important pour maintenir l'intégrité et la visibilité de l'échantillon examiné.
Dans des applications spécifiques, telles que le revêtement d'une plaquette de 6 pouces avec de l'or/palladium (Au/Pd), une épaisseur de 3 nm a été utilisée. Cette épaisseur a été obtenue à l'aide du Sputter Coater SC7640 avec des réglages de 800V et 12mA, en utilisant de l'argon et un vide de 0,004 bar. La répartition uniforme de cette fine couche sur l'ensemble de la plaquette a été confirmée par des tests ultérieurs.
Dans l'ensemble, l'épaisseur du revêtement d'or dans les applications SEM est méticuleusement contrôlée pour garantir des performances optimales sans altérer les caractéristiques de l'échantillon de manière significative. Le choix de l'or comme matériau de revêtement est stratégique, compte tenu de ses propriétés conductrices et de l'interférence minimale avec l'analyse de l'échantillon, en particulier lors de l'utilisation de techniques telles que la spectroscopie X à dispersion d'énergie (EDX).
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