L'épaisseur du revêtement par pulvérisation pour le MEB varie généralement de 2 à 20 nanomètres (nm).
Ce revêtement ultrafin est appliqué sur des échantillons non conducteurs ou peu conducteurs afin d'empêcher leur chargement et d'améliorer le rapport signal/bruit pendant l'imagerie.
Le choix du métal (or, argent, platine ou chrome) dépend des exigences spécifiques de l'échantillon et du type d'analyse effectué.
Quelle est l'épaisseur du revêtement par pulvérisation cathodique pour le MEB ? (4 points clés expliqués)
1. Objectif du revêtement par pulvérisation cathodique
Le revêtement par pulvérisation cathodique est essentiel pour le MEB car il applique une couche conductrice aux échantillons non conducteurs ou à faible conductivité.
Ce revêtement permet d'éviter l'accumulation de champs électriques statiques, qui peuvent déformer l'image ou endommager l'échantillon.
En outre, il augmente l'émission d'électrons secondaires, améliorant ainsi la qualité des images SEM.
2. Gamme d'épaisseur
L'épaisseur typique des films pulvérisés pour le MEB est comprise entre 2 et 20 nm.
Cette fourchette est choisie pour s'assurer que le revêtement est suffisamment fin pour ne pas masquer les détails fins de l'échantillon, mais suffisamment épais pour assurer une conductivité adéquate.
Pour les MEB à faible grossissement, des revêtements de 10 à 20 nm sont suffisants et n'affectent pas l'imagerie.
Cependant, pour les MEB à plus fort grossissement avec des résolutions inférieures à 5 nm, il est préférable d'utiliser des revêtements plus fins (jusqu'à 1 nm) pour éviter de masquer les détails de l'échantillon.
3. Types de matériaux de revêtement
Les matériaux couramment utilisés pour le revêtement par pulvérisation cathodique sont l'or, l'argent, le platine et le chrome.
Chaque matériau présente des avantages spécifiques en fonction de l'échantillon et du type d'analyse.
Par exemple, l'or est souvent utilisé en raison de son excellente conductivité, tandis que le platine peut être choisi pour sa durabilité.
Dans certains cas, les revêtements en carbone sont préférables, en particulier pour la spectroscopie à rayons X et la diffraction par rétrodiffusion d'électrons (EBSD), où les revêtements métalliques peuvent interférer avec l'analyse de la structure des grains de l'échantillon.
4. Équipement et techniques
Le choix du dispositif de revêtement par pulvérisation cathodique influe également sur la qualité et l'épaisseur du revêtement.
Les machines de revêtement par pulvérisation cathodique de base conviennent pour les MEB à faible grossissement et fonctionnent à des niveaux de vide inférieurs, déposant des revêtements de 10 à 20 nm.
Les machines de revêtement par pulvérisation cathodique haut de gamme, en revanche, offrent des niveaux de vide plus élevés, des environnements de gaz inertes et un contrôle précis de l'épaisseur, ce qui permet de déposer des revêtements très fins (jusqu'à 1 nm) qui sont essentiels pour les analyses SEM et EBSD à haute résolution.
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