En ce qui concerne les matériaux de revêtement, les inserts CVD (Chemical Vapor Deposition) et PVD (Physical Vapor Deposition) sont deux méthodes courantes.
5 points clés à prendre en compte
1. Différences de processus
Les inserts CVD utilisent des procédés chimiques pour déposer un revêtement sur la surface d'un matériau.
Les inserts PVD utilisent des procédés physiques pour obtenir le même résultat.
2. Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
Le dépôt en phase vapeur consiste à vaporiser un matériau source et à le faire réagir chimiquement pour former un revêtement sur le substrat.
Ce processus utilise des gaz et des réactions chimiques pour créer un revêtement plus épais.
Ce revêtement plus épais constitue une barrière thermique plus efficace.
Les plaquettes CVD sont idéales pour les applications où la résistance à la chaleur est cruciale.
3. Dépôt physique en phase vapeur (PVD)
Le dépôt physique en phase vapeur consiste à vaporiser un matériau source par des techniques telles que l'évaporation ou l'ablation laser.
Le matériau vaporisé se condense ensuite sur le substrat pour former un revêtement plus fin.
Les plaquettes PVD présentent des arêtes plus vives grâce au revêtement plus fin.
Ces plaquettes conviennent aux applications nécessitant de la précision et un bord de coupe tranchant.
4. Épaisseur du revêtement
Les plaquettes CVD et PVD créent toutes deux une couche très fine de matériau sur le substrat.
Toutefois, les procédés et les revêtements qui en résultent diffèrent en termes d'épaisseur et de propriétés.
5. Exigences en matière d'application
Le choix entre les revêtements CVD et PVD dépend des exigences spécifiques de l'application.
Ces exigences comprennent la résistance à la chaleur, la netteté et la durabilité.
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