Produits Équipement thermique Four CVD & PECVD Inclined rotary plasma enhanced chemical deposition (PECVD) tube furnace machine
Machine à four tubulaire à dépôt chimique assisté par plasma rotatif incliné (PECVD)

Four CVD & PECVD

Machine à four tubulaire à dépôt chimique assisté par plasma rotatif incliné (PECVD)

Numéro d'article : KT-PE16

Le prix varie en fonction de specs and customizations


Max. température
1600 ℃
Température de travail constante
1550 ℃
Diamètre du tube du four
60 millimètres
Longueur de la zone de chauffage
2x300mm
Taux de chauffage
0-10 ℃/min
ISO & CE icon

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Applications

KT-PE16 Four PECVD rotatif incliné Le four PECVD se compose d'une source de plasma RF de 500 W, d'un four tubulaire à deux zones TF-1200, d'une unité de contrôle précise de 4 gaz MFC et d'une station de vide standard. Four max. La température de travail est jusqu'à 1600 ℃, le tube de four est un tube en céramique Al2O2 de 60 mm de diamètre; Débitmètre massique MFC à 4 canaux avec sources de gaz CH4, H2, O2 et N2 ; La station de vide est une pompe à vide à palettes rotatives 4L/S, max. La pression du vide est jusqu'à 10 Pa

Avantages

  • Source d'adaptation automatique au plasma RF, large plage de puissance de sortie de 5 à 500 W, sortie stable
  • Un système de coulissement de la chambre du four pour un chauffage à grande vitesse et un refroidissement de courte durée, un refroidissement rapide auxiliaire et un mouvement de coulissement automatique sont disponibles
  • Contrôle de température programmable PID, excellente précision de contrôle et prise en charge de la télécommande et du contrôle centralisé
  • Contrôle du débitmètre massique MFC de haute précision, prémélange des gaz sources et vitesse d'alimentation en gaz stable
  • Bride à vide en acier inoxydable avec divers orifices d'adaptation pour répondre aux différentes configurations de station de pompe à vide, bonne étanchéité et degré de vide élevé
  • CTF Pro applique un contrôleur d'écran tactile TFT de 7 pouces, un réglage de programme plus convivial et une analyse des données d'historique

Avantage de sécurité

  • Le four à tube Kindle Tech possède une protection contre les surintensités et une fonction d'alarme de surchauffe, le four s'éteindra automatiquement
  • Four construit dans la fonction de détection de couple thermique, le four arrête de chauffer et l'alarme s'allume une fois cassé ou une panne détectée
  • PE Pro prend en charge la fonction de redémarrage en cas de panne de courant, le four reprendra le programme de chauffage du four lorsque le courant arrive après une panne

Spécifications techniques

Modèle de four PE-1600-60
Max. température 1600℃
Température de travail constante 1550℃
Matériau du tube du four Tube Al2O3 haute pureté
Diamètre du tube du four 60mm
Longueur de la zone de chauffage 2x300mm
Matériau de la chambre Fibre d'alumine du Japon
Élément chauffant Disiliciure de molybdène
Taux de chauffage 0-10℃/min
Couple thermique Type B
Contrôleur de température Contrôleur PID numérique/contrôleur PID à écran tactile
Précision du contrôle de la température ±1℃
Unité Plasma RF
Puissance de sortie 5 -500W réglable avec ± 1% de stabilité
Fréquence RF 13,56 MHz ± 0,005 % de stabilité
Puissance de réflexion 350W max.
Correspondant à Automatique
Bruit <50 dB
Refroidissement Refroidissement par air.
Unité de contrôle précise du gaz
Débitmètre Débitmètre massique MFC
Canaux de gaz 4 canaux
Débit MFC1 : 0-5SCCM O2
MFC2 : 0-20SCMCH4
MFC3 : 0-100 SCCM H2
MFC4 : 0-500 SCCM N2
Linéarité ±0,5 % PE
Répétabilité ±0,2 % PE
Conduite et vanne Acier inoxydable
Pression de fonctionnement maximale 0.45MPa
Contrôleur de débitmètre Contrôleur de bouton numérique/contrôleur d'écran tactile
Unité de vide standard (facultatif)
Pompe à vide Pompe à vide à palettes
Débit de la pompe 4L/S
Orifice d'aspiration sous vide KF25
Jauge à vide Vacuomètre silicone Pirani/Resistance
Pression de vide nominale 10 Pa
Unité de vide poussé (facultatif)
Pompe à vide Pompe à palettes rotatives + pompe moléculaire
Débit de la pompe 4L/S+110L/S
Orifice d'aspiration sous vide KF25
Jauge à vide Jauge à vide composée
Pression de vide nominale 6x10-5Pa
Les spécifications et configurations ci-dessus peuvent être personnalisées

Forfait standard

Non. Description Quantité
1 fourneau 1
2 Tube de quartz 1
3 Bride de vide 2
4 Bloc thermique du tube 2
5 Crochet de bloc thermique de tube 1
6 Gant résistant à la chaleur 1
7 Source de plasma RF 1
8 Contrôle précis du gaz 1
9 Unité de vide 1
dix Mode d'emploi 1

Configuration facultative

  • Dans la détection et la surveillance des gaz à tube, comme H2, O2, etc.
  • Surveillance et enregistrement indépendants de la température du four
  • Port de communication RS 485 pour télécommande PC et exportation de données
  • Insérez le contrôle du débit d'alimentation en gaz, comme le débitmètre massique et le débitmètre à flotteur
  • Régulateur de température à écran tactile avec fonctions polyvalentes conviviales pour l'opérateur
  • Configurations de stations de pompage à vide élevé, comme la pompe à vide à palettes, la pompe moléculaire, la pompe à diffusion

Avertissements

La sécurité de l'opérateur est la question la plus importante ! Veuillez utiliser l'équipement avec prudence. Travailler avec des gaz inflammables et explosifs ou toxiques est très dangereux, les opérateurs doivent prendre toutes les précautions nécessaires avant de démarrer l'équipement. Travailler avec une pression positive à l'intérieur des réacteurs ou des chambres est dangereux, l'opérateur doit respecter strictement les procédures de sécurité. Des précautions supplémentaires doivent également être prises lors de l'utilisation de matériaux réactifs à l'air, en particulier sous vide. Une fuite peut aspirer de l'air dans l'appareil et provoquer une réaction violente.

Conçu pour vous

KinTek fournit un service et des équipements sur mesure approfondis aux clients du monde entier, notre travail d'équipe spécialisé et nos riches ingénieurs expérimentés sont capables d'entreprendre les exigences d'équipement matériel et logiciel sur mesure, et d'aider nos clients à créer l'équipement et la solution exclusifs et personnalisés !

Souhaitez-vous s'il vous plaît nous faire part de vos idées, nos ingénieurs sont prêts pour vous maintenant !

FAQ

Qu'est-ce qu'un four tubulaire ?

Le four tubulaire de laboratoire est un four tubulaire à haute température de chauffage externe classique, également appelé four de chauffage à paroi chaude.

Selon la température de travail différente, le matériau du tube de four peut généralement être des tubes de quartz transparents, des tubes en céramique d'alumine de haute pureté et des tubes en alliage métallique à haute résistance.

Pour répondre à différents objectifs de recherche thermique, le four tubulaire peut être conçu avec plusieurs zones de chauffage, de manière à avoir un contrôle flexible du gradient de température dans la chambre de travail du tube ; le tube de four peut fonctionner avec un environnement de travail à atmosphère contrôlée ou un environnement de travail sous vide poussé.

Qu'est-ce qu'un four CVD ?

Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est une technologie qui utilise diverses sources d'énergie telles que le chauffage, l'excitation du plasma ou le rayonnement lumineux pour faire réagir chimiquement des substances chimiques gazeuses ou en phase vapeur sur la phase gazeuse ou l'interface gaz-solide pour former des dépôts solides dans le réacteur au moyen de réaction chimique. Pour le dire simplement, deux ou plusieurs matières premières gazeuses sont introduites dans une chambre de réaction, puis elles réagissent l'une avec l'autre pour former un nouveau matériau et le déposer sur la surface du substrat.

Le four CVD est un système de four combiné avec une unité de four tubulaire à haute température, une unité de contrôle des gaz et une unité de vide, il est largement utilisé pour l'expérimentation et la production de préparation de matériaux composites, de processus microélectronique, d'optoélectronique semi-conducteur, d'utilisation de l'énergie solaire, de communication par fibre optique, supraconducteur technologie, domaine des revêtements de protection.

Comment fonctionne un four tubulaire ?

Les éléments chauffants du four tubulaire sont placés autour de la cavité cylindrique, le four ne peut chauffer les échantillons dans la cavité cylindrique que par rayonnement thermique indirect, car le tube du four peut empêcher le matériau de l'échantillon d'entrer en contact avec les éléments chauffants du four et les matériaux d'isolation, de sorte que le four tubulaire crée un propre isolé chauffer la chambre et réduire les risques de contamination de l'échantillon par le four.

Comment fonctionne le four CVD ?

Le système de four CVD se compose d'une unité de four tubulaire à haute température, d'une unité de contrôle précise de la source de gaz réactif, d'une station de pompe à vide et des pièces d'assemblage correspondantes.

La pompe à vide consiste à éliminer l'air du tube de réaction et à s'assurer qu'il n'y a pas de gaz indésirables à l'intérieur du tube de réaction, après quoi le four tubulaire chauffera le tube de réaction à une température cible, puis l'unité de contrôle précise de la source de gaz de réaction peut introduire différents gaz avec un rapport défini dans le tube du four pour la réaction chimique, le dépôt chimique en phase vapeur sera formé dans le four CVD.

Qu'est-ce que la méthode PECVD ?

Le PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) est un procédé utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs pour déposer des couches minces sur des dispositifs microélectroniques, des cellules photovoltaïques et des panneaux d'affichage. Dans le PECVD, un précurseur est introduit dans la chambre de réaction à l'état gazeux, et l'aide de milieux réactifs au plasma dissocie le précurseur à des températures beaucoup plus basses qu'avec le CVD. Les systèmes PECVD offrent une excellente uniformité de film, un traitement à basse température et un rendement élevé. Ils sont utilisés dans un large éventail d'applications et joueront un rôle de plus en plus important dans l'industrie des semi-conducteurs à mesure que la demande de dispositifs électroniques avancés ne cesse de croître.

Quelles sont les méthodes utilisées pour déposer des couches minces ?

Les deux principales méthodes utilisées pour déposer des couches minces sont le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD). Le CVD consiste à introduire des gaz réactifs dans une chambre, où ils réagissent à la surface de la plaquette pour former un film solide. Le PVD n'implique pas de réactions chimiques ; au lieu de cela, des vapeurs de matériaux constitutifs sont créées à l'intérieur de la chambre, qui se condensent ensuite sur la surface de la tranche pour former un film solide. Les types courants de PVD comprennent le dépôt par évaporation et le dépôt par pulvérisation. Les trois types de techniques de dépôt par évaporation sont l'évaporation thermique, l'évaporation par faisceau d'électrons et le chauffage par induction.

Quelle est l'application pour le four tubulaire?

Le four tubulaire est principalement utilisé dans la métallurgie, le verre, le traitement thermique, les matériaux d'anode et de cathode au lithium, les nouvelles énergies, les abrasifs et d'autres industries, et est un équipement professionnel pour mesurer les matériaux dans certaines conditions de température.

Le four tubulaire présente une structure simple, une opération facile, un contrôle facile et une production continue.

Le four tubulaire est également largement appliqué dans les systèmes CVD (dépôt chimique en phase vapeur) et CVD amélioré par plasma.

Quel gaz est utilisé dans le procédé CVD ?

Il existe d'énormes sources de gaz pouvant être utilisées dans le processus CVD, les réactions chimiques courantes de CVD comprennent la pyrolyse, la photolyse, la réduction, l'oxydation, le redox, de sorte que les gaz impliqués dans ces réactions chimiques peuvent être utilisés dans le processus CVD.

Nous prenons la croissance du graphène CVD par exemple, les gaz utilisés dans le processus CVD seront CH4, H2, O2 et N2.

Quel est le principe de base du CVD ?

Le principe de base du dépôt chimique en phase vapeur (CVD) consiste à exposer un substrat à un ou plusieurs précurseurs volatils qui réagissent ou se décomposent à sa surface pour produire un dépôt en couche mince. Ce processus peut être utilisé pour diverses applications, telles que les films à motifs, les matériaux isolants et les couches métalliques conductrices. Le CVD est un processus polyvalent qui peut synthétiser des revêtements, des poudres, des fibres, des nanotubes et des composants monolithiques. Il est également capable de produire la plupart des métaux et alliages métalliques et leurs composés, semi-conducteurs et systèmes non métalliques. Le dépôt d'un solide sur une surface chauffée à partir d'une réaction chimique en phase vapeur caractérise le procédé CVD.

A quoi sert le PECVD ?

Le PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) est largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour fabriquer des circuits intégrés, ainsi que dans les domaines photovoltaïque, tribologique, optique et biomédical. Il est utilisé pour déposer des couches minces pour les dispositifs microélectroniques, les cellules photovoltaïques et les panneaux d'affichage. Le PECVD peut produire des composés et des films uniques qui ne peuvent pas être créés uniquement par des techniques CVD courantes, et des films qui présentent une résistance élevée aux solvants et à la corrosion avec une stabilité chimique et thermique. Il est également utilisé pour produire des polymères organiques et inorganiques homogènes sur de grandes surfaces, et du Diamond-like Carbon (DLC) pour des applications tribologiques.

Le PACVD est-il le PECVD ?

Oui, PACVD (dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma) est un autre terme pour PECVD (dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma). Ce procédé utilise un plasma énergétique formé dans un champ électrique pour activer la réaction CVD à des températures plus basses que la CVD thermique, ce qui le rend idéal pour les substrats ou les films déposés à faible budget thermique. En faisant varier le plasma, un contrôle supplémentaire peut être ajouté aux propriétés du film déposé. La plupart des procédés PECVD sont conduits à basse pression pour stabiliser le plasma de décharge.

Qu'est-ce qu'un équipement de dépôt de couches minces ?

L'équipement de dépôt de couches minces fait référence aux outils et aux méthodes utilisés pour créer et déposer des revêtements de couches minces sur un matériau de substrat. Ces revêtements peuvent être constitués de divers matériaux et avoir différentes caractéristiques qui peuvent améliorer ou altérer les performances du substrat. Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une technique populaire qui consiste à vaporiser un matériau solide sous vide, puis à le déposer sur un substrat. D'autres méthodes incluent l'évaporation et la pulvérisation. L'équipement de dépôt de couches minces est utilisé dans la production de dispositifs optoélectroniques, d'implants médicaux et d'optiques de précision, entre autres.

Combien de différents types de four tubulaire?

Le four tubulaire peut fonctionner avec différentes fonctions mécaniques en douceur, il existe donc de nombreux types de variantes de four tubulaire à différentes fins d'expérimentation, les fours à four typiques sont les suivants :

  • Four tubulaire horizontal
  • Four tubulaire vertical
  • Four tubulaire fendu
  • Four tubulaire rotatif
  • Four tubulaire basculant
  • Four tubulaire coulissant
  • Four tubulaire à chauffage et refroidissement rapides
  • Four tubulaire à alimentation et décharge continue

Quel est l'avantage du système CVD ?

  • Une large gamme de films peut être produite, film métallique, film non métallique et film d'alliage multi-composants selon les besoins. En même temps, il peut préparer des cristaux de haute qualité difficiles à obtenir par d'autres méthodes, telles que GaN, BP, etc.
  • La vitesse de formation du film est rapide, généralement plusieurs microns par minute voire des centaines de microns par minute. Il est possible de déposer simultanément de grandes quantités de revêtements avec une composition uniforme, ce qui est incomparable aux autres méthodes de préparation de film, telles que l'épitaxie en phase liquide (LPE) et l'épitaxie par jet moléculaire (MBE).
  • Les conditions de travail sont réalisées dans des conditions de pression normale ou de vide faible, de sorte que le revêtement a une bonne diffraction et que les pièces aux formes complexes peuvent être uniformément revêtues, ce qui est bien supérieur au PVD.
  • En raison de la diffusion mutuelle du gaz de réaction, du produit de réaction et du substrat, un revêtement avec une bonne force d'adhérence peut être obtenu, ce qui est crucial pour la préparation de films renforcés en surface tels que des films résistants à l'usure et anti-corrosion.
  • Certains films se développent à une température bien inférieure au point de fusion du matériau du film. Dans des conditions de croissance à basse température, le gaz de réaction et la paroi du réacteur et les impuretés qu'ils contiennent ne réagissent presque pas, de sorte qu'un film de haute pureté et de bonne cristallinité peut être obtenu.
  • Le dépôt chimique en phase vapeur permet d'obtenir une surface de dépôt lisse. En effet, par rapport au LPE, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est effectué sous une saturation élevée, avec un taux de nucléation élevé, une densité de nucléation élevée et une distribution uniforme sur tout le plan, ce qui donne une surface lisse macroscopique. Dans le même temps, dans le dépôt chimique en phase vapeur, le libre parcours moyen des molécules (atomes) est beaucoup plus grand que le LPE, de sorte que la distribution spatiale des molécules est plus uniforme, ce qui favorise la formation d'une surface de dépôt lisse.
  • Faibles dommages causés par les radiations, condition nécessaire à la fabrication de semi-conducteurs à oxyde métallique (MOS) et d'autres dispositifs

Quels sont les différents types de méthode CVD ?

Les différents types de méthodes CVD comprennent le CVD à pression atmosphérique (APCVD), le CVD à basse pression (LPCVD), le CVD sous ultravide, le CVD supporté par des aérosols, le CVD à injection directe de liquide, le CVD à paroi chaude, le CVD à paroi froide, le CVD au plasma micro-ondes, le plasma- CVD amélioré (PECVD), CVD amélioré par plasma à distance, CVD amélioré par plasma à faible énergie, CVD à couche atomique, CVD par combustion et CVD à filament chaud. Ces méthodes diffèrent par le mécanisme par lequel les réactions chimiques sont déclenchées et les conditions opératoires.

Quels sont les avantages du PECVD ?

Les principaux avantages du PECVD sont sa capacité à fonctionner à des températures de dépôt plus basses, offrant une meilleure conformité et une meilleure couverture des étapes sur des surfaces inégales, un contrôle plus strict du processus de couche mince et des taux de dépôt élevés. PECVD permet des applications réussies dans des situations où les températures CVD conventionnelles pourraient potentiellement endommager le dispositif ou le substrat en cours de revêtement. En fonctionnant à une température plus basse, le PECVD crée moins de contraintes entre les couches de film mince, permettant des performances électriques à haut rendement et une liaison à des normes très élevées.

Qu'est-ce que la technologie de dépôt en couche mince ?

La technologie de dépôt de couches minces est le processus d'application d'un film très mince de matériau, dont l'épaisseur varie de quelques nanomètres à 100 micromètres, sur une surface de substrat ou sur des revêtements préalablement déposés. Cette technologie est utilisée dans la production d'électronique moderne, y compris les semi-conducteurs, les dispositifs optiques, les panneaux solaires, les CD et les lecteurs de disque. Les deux grandes catégories de dépôt de couches minces sont le dépôt chimique, où un changement chimique produit un revêtement déposé chimiquement, et le dépôt physique en phase vapeur, où un matériau est libéré d'une source et déposé sur un substrat à l'aide de processus mécaniques, électromécaniques ou thermodynamiques.

Que signifie PECVD ?

Le PECVD est une technologie qui utilise le plasma pour activer le gaz de réaction, favoriser la réaction chimique à la surface du substrat ou près de l'espace de surface et générer un film solide. Le principe de base de la technologie de dépôt chimique en phase vapeur par plasma est que, sous l'action d'un champ électrique RF ou CC, le gaz source est ionisé pour former un plasma, le plasma à basse température est utilisé comme source d'énergie, une quantité appropriée de gaz de réaction est introduit, et la décharge de plasma est utilisée pour activer le gaz de réaction et réaliser le dépôt chimique en phase vapeur.

Selon la méthode de génération de plasma, il peut être divisé en plasma RF, plasma DC et plasma micro-ondes CVD, etc.

Quelle est la différence entre ALD et PECVD ?

L'ALD est un processus de dépôt de couches minces qui permet une résolution de l'épaisseur de la couche atomique, une excellente uniformité des surfaces à rapport hauteur/largeur élevé et des couches sans trous d'épingle. Ceci est réalisé par la formation continue de couches atomiques dans une réaction auto-limitante. Le PECVD, d'autre part, implique le mélange du matériau source avec un ou plusieurs précurseurs volatils à l'aide d'un plasma pour interagir chimiquement et décomposer le matériau source. Les processus utilisent de la chaleur avec des pressions plus élevées conduisant à un film plus reproductible où les épaisseurs de film pourraient être gérées par le temps/la puissance. Ces films sont plus stoechiométriques, plus denses et sont capables de produire des films isolants de meilleure qualité.

Quelle est la différence entre CVD et PECVD ?

La différence entre la technologie PECVD et la technologie CVD traditionnelle est que le plasma contient un grand nombre d'électrons à haute énergie, qui peuvent fournir l'énergie d'activation requise dans le processus de dépôt chimique en phase vapeur, modifiant ainsi le mode d'alimentation en énergie du système de réaction. Étant donné que la température des électrons dans le plasma est aussi élevée que 10000K, la collision entre les électrons et les molécules de gaz peut favoriser la rupture de la liaison chimique et la recombinaison des molécules de gaz de réaction pour générer des groupes chimiques plus actifs, tandis que l'ensemble du système de réaction maintient une température plus basse.

Ainsi, par rapport au processus CVD, le PECVD peut effectuer le même processus de dépôt chimique en phase vapeur avec une température plus basse.

Quelle est la différence entre le PECVD et la pulvérisation ?

La PECVD et la pulvérisation sont toutes deux des techniques de dépôt physique en phase vapeur utilisées pour le dépôt de couches minces. Le PECVD est un procédé diffusif à gaz qui produit des films minces de très haute qualité tandis que la pulvérisation cathodique est un dépôt en ligne de mire. Le PECVD permet une meilleure couverture sur les surfaces inégales telles que les tranchées, les murs et une conformité élevée et peut produire des composés et des films uniques. D'autre part, la pulvérisation cathodique est bonne pour le dépôt de fines couches de plusieurs matériaux, idéales pour créer des systèmes de revêtement multicouches et multigradués. Le PECVD est principalement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs, les domaines tribologiques, optiques et biomédicaux, tandis que la pulvérisation cathodique est principalement utilisée pour les matériaux diélectriques et les applications tribologiques.
Voir plus de FAQ pour ce produit

4.8

out of

5

I'm amazed by how well this PECVD machine works. It truly lives up to its promises.

Arnie Halvorsen

4.7

out of

5

The rotary design allows for uniform heating and mixing of materials, leading to consistent results.

Olav Rønning

4.9

out of

5

The plasma generator boosts reaction efficiency and reduces processing temperatures, making it an efficient choice.

Ramiro Amezcua

4.6

out of

5

The variable-diameter furnace tube design ensures proper mixing and optimal heating effects.

Søren Nystrøm

4.8

out of

5

The three-way mass flow meter and gas mixing device offer precise control over the process atmosphere.

Jón Halldórsson

4.7

out of

5

The high-performance mechanical pump facilitates rapid evacuation of the furnace tube, speeding up the process.

Atli Valdimarsson

4.9

out of

5

The continuous coating and modification of powder materials using the CVD method is a game-changer.

Stefan Erfurth

4.6

out of

5

The user-friendly interface and remote control capabilities make operation a breeze.

Helga Rönningsdóttir

4.8

out of

5

The safety features, like over current protection and temperature alarming, ensure peace of mind during operation.

Hermann Lindström

4.7

out of

5

The automatic matching RF plasma source simplifies setup and ensures stable output power.

Jósef Ðurčík

4.9

out of

5

The furnace chamber's sliding system enables fast heating and cooling, enhancing productivity.

Jón Þorleifsson

4.6

out of

5

The high-accuracy MFC mass flowmeter ensures precise control of source gases, leading to consistent results.

Milena Schäfer

4.8

out of

5

The stainless steel vacuum flange with adaptable ports allows for easy integration with different vacuum pump stations.

Hrafnhildur Björnsdóttir

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Four CVD pour la croissance de nanotubes de carbone

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Avantages et inconvénients du dépôt chimique en phase vapeur (CVD)

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