Le dépôt par pulvérisation est une technique de dépôt physique en phase vapeur (PVD) qui implique l'éjection d'atomes de la surface d'un matériau cible lorsqu'ils sont frappés par des particules à haute énergie, généralement des ions provenant d'un plasma. Ce processus aboutit à la formation d'un film mince sur un substrat.
Résumé du fonctionnement du dépôt par pulvérisation cathodique :
Le dépôt par pulvérisation cathodique fonctionne en introduisant un gaz contrôlé, généralement de l'argon, dans une chambre à vide. Une cathode à l'intérieur de la chambre est alimentée électriquement, ce qui crée un plasma auto-entretenu. Les ions du plasma entrent en collision avec le matériau cible, arrachant des atomes qui se déplacent ensuite vers le substrat et forment un film mince.
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Explication détaillée :Installation de la chambre à vide :
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Le processus commence dans une chambre à vide où la pression est réduite pour éviter la contamination et permettre le déplacement efficace des particules pulvérisées. La chambre est remplie d'une quantité contrôlée de gaz argon, qui est inerte et ne réagit pas avec le matériau cible.
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Création du plasma :
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Une charge électrique est appliquée à une cathode, qui est connectée au matériau cible. Cette charge électrique ionise le gaz argon, formant un plasma composé d'ions argon et d'électrons. Le plasma est maintenu par l'application continue d'énergie électrique.Processus de pulvérisation :
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Les ions argon présents dans le plasma sont accélérés vers le matériau cible sous l'effet du champ électrique. Lorsque ces ions entrent en collision avec la cible, ils transfèrent leur énergie aux atomes de la surface de la cible, ce qui les éjecte ou les "pulvérise" de la surface. Il s'agit d'un processus physique qui n'implique pas de réactions chimiques.
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Dépôt sur le substrat :
Les atomes éjectés du matériau cible traversent le vide et se déposent sur un substrat placé à proximité. Les atomes se condensent et forment un film mince sur le substrat. Les propriétés de ce film, telles que sa conductivité électrique ou sa réflectivité, peuvent être contrôlées en ajustant les paramètres du processus tels que l'énergie des ions, l'angle d'incidence et la composition du matériau cible.Contrôle et optimisation :
