La pulvérisation est une technique polyvalente utilisée dans diverses industries pour le dépôt de matériaux. Il existe plusieurs types de techniques de pulvérisation, chacune présentant des caractéristiques et des avantages uniques.
4 principaux types de techniques de pulvérisation
1. Pulvérisation magnétron à courant continu (CC)
La pulvérisation magnétron à courant continu est l'une des méthodes les plus courantes. Dans cette méthode, une alimentation en courant continu est utilisée pour générer un plasma dans un environnement gazeux à basse pression.
Le plasma est créé à proximité d'un matériau cible, généralement en métal ou en céramique, qui doit être pulvérisé. Le plasma provoque la collision d'ions gazeux avec la cible, délogeant les atomes de la surface et les éjectant dans la phase gazeuse.
Le champ magnétique produit par l'ensemble magnétique contribue à augmenter la vitesse de pulvérisation et assure un dépôt plus uniforme du matériau pulvérisé sur le substrat.
Le taux de pulvérisation peut être calculé à l'aide d'une formule spécifique qui prend en compte des facteurs tels que la densité du flux d'ions, le nombre d'atomes cibles par unité de volume, le poids atomique du matériau cible, etc.
2. Pulvérisation réactive
La pulvérisation réactive implique la combinaison d'un gaz non inerte, tel que l'oxygène, et d'un matériau cible élémentaire, tel que le silicium. Le gaz réagit chimiquement avec les atomes pulvérisés dans la chambre, générant un nouveau composé qui sert de matériau de revêtement plutôt que le matériau cible pur d'origine.
Cette technique est particulièrement utile pour créer des composés chimiques spécifiques dans le processus de dépôt.
3. Pulvérisation par radiofréquence (RF)
La pulvérisation par radiofréquence (RF) est une autre méthode courante. Elle utilise la radiofréquence pour générer le plasma, ce qui la rend adaptée aux matériaux cibles non conducteurs.
4. Pulvérisation magnétron à impulsion haute puissance (HiPIMS)
La pulvérisation magnétron à impulsion de haute puissance (HiPIMS) est une technique plus récente qui utilise des impulsions courtes et de haute puissance pour obtenir des densités de plasma plus élevées et de meilleures propriétés de film.
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