La pulvérisation est une méthode utilisée pour créer des films minces et est un type de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Contrairement à d'autres méthodes de dépôt en phase vapeur, le matériau ne fond pas. Au lieu de cela, les atomes du matériau source (cible) sont éjectés par le transfert de momentum d'une particule de bombardement, généralement un ion gazeux.
Mécanisme de pulvérisation :
La pulvérisation cathodique consiste à introduire un gaz contrôlé, généralement de l'argon chimiquement inerte, dans une chambre à vide. Le processus commence par l'alimentation électrique d'une cathode pour créer un plasma auto-entretenu. La surface exposée de la cathode, appelée cible de pulvérisation, est alors bombardée par des ions à haute énergie provenant du plasma. Ces ions transfèrent leur énergie aux atomes de la surface de la cible et les éjectent.Avantages de la pulvérisation cathodique :
- L'un des avantages de la pulvérisation cathodique est que les atomes éjectés ont une énergie cinétique nettement supérieure à celle des matériaux évaporés, ce qui se traduit par une meilleure adhérence au substrat. Cette méthode peut également traiter des matériaux ayant des points de fusion très élevés, ce qui la rend polyvalente pour le dépôt d'une large gamme de matériaux. La pulvérisation peut être réalisée dans différentes configurations, y compris des approches ascendantes ou descendantes, en fonction des exigences spécifiques de l'application de la couche mince.
- Séquence du processus de pulvérisation cathodique :
- Le matériau de dépôt est placé dans une chambre de pulvérisation sous faible pression, généralement un vide partiel.
- Un plasma est généré et des ions gazeux sont accélérés vers la cible.
- Les ions entrent en collision avec la cible, éjectant des atomes de sa surface.
Ces atomes éjectés traversent la chambre et se condensent sur le substrat, formant un film mince.L'épaisseur du film dépend de la durée du processus de pulvérisation et peut être contrôlée en ajustant des paramètres tels que le niveau d'énergie des particules de revêtement et la masse des matériaux concernés.
- Types d'environnements de pulvérisation :
Le dépôt par pulvérisation cathodique peut être réalisé dans différents environnements :Dans un vide ou un gaz à basse pression (<5 mTorr), où les particules pulvérisées ne subissent pas de collisions en phase gazeuse avant d'atteindre le substrat.
Dans un gaz à pression plus élevée (5-15 mTorr), où les particules énergétiques sont "thermalisées" par des collisions en phase gazeuse avant d'atteindre le substrat, ce qui peut affecter la distribution de l'énergie et la vitesse de dépôt du matériau pulvérisé.
Applications de la pulvérisation PVD :
