La méthode chimique de dépôt de couches minces est appelée dépôt chimique en phase vapeur (CVD).
Dans cette méthode, un substrat est placé dans une chambre à vide.
Deux précurseurs chimiques sont chauffés et se vaporisent.
Lorsque ces précurseurs vaporisés se rencontrent à la surface du substrat, une réaction chimique se produit.
Cette réaction aboutit à la formation d'un revêtement en couche mince.
Le dépôt en phase vapeur est une technique largement utilisée pour créer des couches minces de haute performance présentant des propriétés matérielles spécifiques.
Elle est couramment utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs et dans d'autres industries où un contrôle précis de la composition et de l'épaisseur du film est nécessaire.
Qu'est-ce que la méthode chimique de dépôt de couches minces ? 5 points clés à connaître
1. Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
Le dépôt chimique en phase vapeur est la méthode chimique utilisée pour le dépôt de couches minces.
2. Placement du substrat
Un substrat est placé dans une chambre à vide pendant le processus.
3. Chauffage et vaporisation
Deux précurseurs chimiques sont chauffés, ce qui entraîne leur vaporisation.
4. Réaction chimique
Lorsque ces précurseurs vaporisés se rencontrent à la surface du substrat, une réaction chimique se produit.
5. Formation d'une couche mince
Cette réaction aboutit à la formation d'un revêtement en couche mince.
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