Les techniques de dépôt physique sont essentielles pour créer des couches minces sur différents substrats.
Ces méthodes améliorent les propriétés des substrats pour des applications spécifiques.
Ces techniques consistent à déposer un matériau sous forme de vapeur sur un substrat dans un environnement à basse pression.
Ce processus est communément appelé dépôt physique en phase vapeur (PVD).
Les méthodes PVD sont très appréciées pour leur précision et leur uniformité.Elles conviennent à des applications allant des revêtements à la fabrication de semi-conducteurs.
Qu'est-ce que le dépôt physique ?Le dépôt physique est le processus qui consiste à déposer une fine couche de matériau sur un substrat à partir d'une phase vapeur.
Ce processus se déroule généralement dans un environnement à basse pression.Cette méthode n'implique pas de réactions chimiques.
Elle repose plutôt sur des processus thermodynamiques ou mécaniques.L'objectif principal du dépôt physique est de modifier les propriétés de la surface du substrat.
Il s'agit notamment de ses caractéristiques optiques, électriques ou mécaniques.Pour ce faire, on ajoute une fine couche de matériau.
Techniques courantes de dépôt physique
Pulvérisation :
Cette technique consiste à bombarder un matériau cible avec des ions.
Les atomes sont ainsi éjectés de la cible et déposés sur le substrat.
Évaporation thermique :
Le matériau à déposer est chauffé jusqu'à ce qu'il se vaporise.
La vapeur se condense ensuite sur le substrat pour former un film mince.Évaporation par faisceau d'électrons : Il s'agit d'une forme spécialisée d'évaporation thermique.Un faisceau d'électrons est utilisé pour chauffer le matériau.Cela permet un contrôle précis du processus de dépôt.Epitaxie par faisceau moléculaire (MBE) :
