La pulvérisation est en effet un processus de dépôt, plus précisément un type de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Cette méthode implique l'éjection d'un matériau à partir d'une source "cible", qui se dépose ensuite sur un "substrat". Le processus se caractérise par l'éjection physique d'atomes de surface de la cible en raison du transfert de momentum d'une particule de bombardement énergétique, généralement un ion gazeux provenant d'un plasma ou d'un canon à ions.
Explication détaillée :
-
Mécanisme de la pulvérisation cathodique :
-
La pulvérisation cathodique utilise un plasma gazeux pour déloger les atomes de la surface d'un matériau cible solide. La cible est généralement une plaque du matériau destiné à être revêtu sur des substrats. Le processus commence par l'introduction d'un gaz contrôlé, généralement de l'argon, dans une chambre à vide. L'énergie électrique est ensuite appliquée à une cathode, ce qui crée un plasma auto-entretenu. Les ions du plasma entrent en collision avec la cible, provoquant l'éjection d'atomes par transfert de quantité de mouvement.Dépôt sur des substrats :
-
Les atomes éjectés de la cible traversent le vide ou l'environnement gazeux à basse pression et se déposent sur le substrat. Ce dépôt peut se produire dans différentes conditions de pression : dans un vide ou un gaz à basse pression (<5 mTorr), les particules pulvérisées ne subissent pas de collisions en phase gazeuse avant d'atteindre le substrat. En revanche, à des pressions de gaz plus élevées (5-15 mTorr), les particules énergétiques peuvent être thermalisées par des collisions en phase gazeuse avant le dépôt.
-
Caractéristiques des films pulvérisés :
Les films déposés par pulvérisation sont connus pour leur excellente uniformité, leur densité, leur pureté et leur adhérence. Cette méthode permet de produire des alliages de composition précise par pulvérisation conventionnelle ou de créer des composés tels que des oxydes et des nitrures par pulvérisation réactive. L'énergie cinétique des atomes projetés par pulvérisation est généralement plus élevée que celle des matériaux évaporés, ce qui renforce leur adhérence au substrat.
Avantages de la pulvérisation cathodique :
