La pulvérisation est une méthode de dépôt physique en phase vapeur (PVD) utilisée pour déposer des couches minces sur des substrats.
Cette technique implique l'utilisation d'un plasma gazeux pour déloger les atomes d'un matériau cible solide.
Ces atomes sont ensuite déposés sur la surface des substrats pour former une fine couche.
Les 5 étapes clés expliquées
1. Introduction du gaz
Un gaz contrôlé, généralement de l'argon, est introduit dans une chambre à vide.
2. Établissement du plasma
Un courant électrique est appliqué à une cathode, créant un plasma auto-entretenu.
3. Éjection des atomes
Les ions du plasma entrent en collision avec la cible (cathode), provoquant l'éjection des atomes.
4. Dépôt d'une couche mince
Les atomes éjectés se déposent sur les substrats, formant un film mince.
5. Avantages et applications
La pulvérisation cathodique présente l'avantage de pouvoir déposer des couches minces à partir d'une large gamme de matériaux, y compris ceux dont le point de fusion est élevé.
Elle est utilisée dans diverses applications, telles que les semi-conducteurs, les CD, les lecteurs de disques et les dispositifs optiques.
Le processus peut être contrôlé pour produire des compositions précises, y compris des alliages et des composés par pulvérisation réactive.
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