Lorsqu'il s'agit de vaporiser des matériaux pour le dépôt de couches minces, les deux méthodes les plus courantes sont l'évaporation par faisceau d'électrons et l'évaporation thermique.
5 points clés à prendre en compte
1. Méthode de chauffage
L'évaporation thermique utilise un courant électrique pour chauffer un creuset. Le matériau contenu dans le creuset fond et s'évapore.
L'évaporation par faisceau d'électrons, quant à elle, utilise un faisceau d'électrons à haute énergie pour chauffer directement le matériau. Ce faisceau provient d'un filament de tungstène chargé.
2. Adéquation des matériaux
L'évaporation thermique est idéale pour les matériaux dont le point de fusion est bas, comme les métaux et certains non-métaux.
L'évaporation par faisceau d'électrons peut traiter des matériaux dont le point de fusion est plus élevé, y compris les oxydes.
3. Pureté et densité
L'évaporation par faisceau d'électrons produit généralement des films d'une pureté et d'une densité plus élevées. Cela s'explique par le fait que le matériau est directement chauffé, ce qui évite la contamination par un creuset.
L'évaporation thermique peut produire des couches minces moins denses et un risque plus élevé d'impuretés en raison du creuset chauffé.
4. Vitesse de dépôt
L'évaporation par faisceau d'électrons a généralement une vitesse de dépôt plus élevée que l'évaporation thermique. Cela signifie qu'elle peut déposer des couches minces plus rapidement.
5. Environnement du procédé
L'évaporation par faisceau d'électrons a lieu dans une chambre à vide poussé. Cela garantit que les atomes ou les molécules en phase vapeur précipitent et forment un revêtement en couche mince sur le substrat.
L'évaporation thermique se produit également dans un environnement contrôlé, mais le processus est différent en raison de l'utilisation d'un creuset.
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