Lorsqu'il s'agit de déposer des couches minces sur des substrats, les deux méthodes les plus courantes sont le dépôt par pulvérisation cathodique et l'évaporation thermique.
5 points clés à prendre en compte
1. Mécanisme du processus
Le dépôt par pulvérisation cathodique utilise des molécules de gaz énergisées pour déposer des couches minces sur un substrat.
L'évaporation thermique s'appuie sur la chaleur pour évaporer ou sublimer un matériau source solide.
2. Qualité et uniformité du film
La pulvérisation cathodique offre une meilleure qualité et une meilleure uniformité des films.
L'évaporation thermique permet des taux de dépôt plus élevés.
3. Coût et complexité
La pulvérisation est plus complexe et plus coûteuse.
L'évaporation thermique est plus rentable et moins complexe.
4. Compatibilité des matériaux
La pulvérisation cathodique peut être utilisée pour déposer des métaux, des non-métaux, des alliages et des oxydes.
L'évaporation thermique convient aux films plus fins de métaux ou de non-métaux dont la température de fusion est plus basse.
5. Couverture des étapes et évolutivité
La pulvérisation cathodique offre une meilleure couverture des étapes et une meilleure évolutivité.
L'évaporation thermique offre un débit élevé et une production en grande quantité.
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