Les films minces sont fabriqués à l'aide de diverses techniques de dépôt, notamment l'évaporation, la pulvérisation, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et l'enduction par centrifugation. Ces méthodes permettent un contrôle précis de l'épaisseur et de la composition des films, ce qui est crucial pour leurs diverses applications dans des industries telles que l'électronique, l'optique et les produits pharmaceutiques.
Évaporation et pulvérisation (dépôt physique en phase vapeur - PVD) :
Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) consiste à déposer des matériaux en condensant des substances évaporées d'une source sur un substrat. Ce processus se déroule dans une chambre à vide afin de minimiser les interférences et de garantir que les particules se déplacent librement. L'évaporation consiste à chauffer le matériau jusqu'à ce qu'il se vaporise et se condense ensuite sur le substrat plus froid. La pulvérisation cathodique, quant à elle, éjecte des atomes d'un matériau cible solide grâce à un bombardement par des particules énergétiques, généralement des ions. Ces atomes se déposent ensuite sur le substrat. Les deux méthodes sont directionnelles et sont utilisées pour créer des films minces ayant des propriétés spécifiques telles que la conductivité ou la réflectivité.Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) :
Le dépôt chimique en phase vapeur est un procédé chimique utilisé pour produire des matériaux solides de haute pureté et de haute performance. Le procédé consiste à placer le substrat dans un réacteur et à l'exposer à des gaz volatils. Les réactions chimiques entre ces gaz et le substrat conduisent à la formation d'une couche solide à la surface du substrat. Le dépôt en phase vapeur peut produire des couches minces de différents matériaux, y compris des structures monocristallines, polycristallines ou amorphes. Les propriétés des films peuvent être ajustées en contrôlant des paramètres tels que la température, la pression et la composition des gaz.
Revêtement par centrifugation :
L'enduction par centrifugation est une technique principalement utilisée pour créer des films minces uniformes sur des substrats plats. Une petite quantité du matériau de revêtement est appliquée sur le substrat, qui est ensuite mis en rotation à grande vitesse pour étaler le matériau uniformément sur toute la surface. Cette méthode est particulièrement utile pour créer des couches minces et uniformes de résine photosensible dans l'industrie des semi-conducteurs.
Applications et importance :
