La pulvérisation est un type de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Ce procédé implique l'utilisation de particules à haute énergie pour frapper les atomes d'un matériau source, qui sont ensuite déposés sur un substrat pour former un film mince.
Explication de la pulvérisation cathodique PVD :
Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une méthode utilisée pour déposer des couches minces de matériaux sur un substrat. Dans ce processus, le matériau cible, qui est généralement un métal solide ou un matériau composé, est placé dans une chambre à vide. La chambre est ensuite évacuée pour créer un environnement sous vide. Un plasma d'argon est généré dans la chambre et ce plasma est utilisé pour bombarder le matériau cible avec des ions à haute énergie. Ce bombardement provoque l'éjection ou la "pulvérisation" d'atomes du matériau cible, qui se déposent ensuite sur le substrat pour former un film mince.Comparaison avec le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) :
Bien que le PVD et le CVD soient tous deux des méthodes utilisées pour déposer des couches minces, ils diffèrent dans leur approche. Le dépôt en phase vapeur par procédé chimique utilise un précurseur volatil pour déposer un matériau source gazeux sur la surface d'un substrat par le biais d'une réaction chimique déclenchée par la chaleur ou la pression. En revanche, la PVD fait appel à des méthodes physiques pour déposer des couches minces sur un substrat, par exemple en chauffant le matériau au-dessus de son point de fusion pour générer des vapeurs ou en utilisant des méthodes telles que la pulvérisation cathodique pour éjecter des atomes du matériau source.
Applications de la pulvérisation cathodique :
