Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une technique utilisée pour déposer des couches minces de matériaux sur un substrat par la vaporisation physique du matériau source dans des conditions de vide. Le processus comprend trois étapes principales : la gazéification du matériau de revêtement, le transport de la vapeur à travers une zone de basse pression et la condensation de la vapeur sur le substrat pour former le film mince. Les méthodes PVD comprennent l'évaporation sous vide, le dépôt par pulvérisation cathodique, le placage par plasma d'arc et le placage ionique, entre autres. Ces méthodes sont connues pour leur rapidité de dépôt, leur forte adhérence, leur bonne diffraction et leur large gamme d'applications. Les revêtements PVD sont particulièrement utiles dans les applications exigeant dureté et résistance à l'usure, et ils sont respectueux de l'environnement, ce qui permet de les utiliser dans les implants médicaux et d'autres applications critiques.
Gazéification du matériau de placage :
La première étape du dépôt en phase vapeur consiste à convertir le matériau à déposer à l'état de vapeur. Cela peut se faire par différentes méthodes telles que l'évaporation, la sublimation ou la pulvérisation cathodique. Dans le cas de l'évaporation, le matériau est chauffé sous vide jusqu'à son point d'ébullition, ce qui le transforme en vapeur. La sublimation implique la conversion directe d'un solide en gaz sans passer par la phase liquide. La pulvérisation cathodique, une méthode plus répandue, éjecte des atomes du matériau par échange de momentum lorsqu'il est bombardé par des particules à haute énergie.Transport de la vapeur :
Une fois que le matériau est à l'état de vapeur, il doit être transporté jusqu'au substrat. Ce transport s'effectue dans un environnement à basse pression, généralement dans une chambre à vide, qui minimise les collisions avec d'autres molécules de gaz et permet à la vapeur d'atteindre directement le substrat. La basse pression permet également de maintenir la pureté de la vapeur et de contrôler le processus de dépôt.
Condensation de la vapeur :
