Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est une méthode utilisée pour créer des revêtements de haute qualité sur les surfaces d'objets, appelés substrats, à l'intérieur d'une chambre de réaction. Ce procédé implique des réactions chimiques entre des précurseurs volatils, qui sont des substances à l'état de gaz ou de vapeur, et des substrats chauffés pour déposer des revêtements en couches minces. Les précurseurs sont souvent associés à des gaz inertes tels que l'argon ou l'hélium afin d'éviter les réactions de surface indésirables et de les transporter en toute sécurité dans la chambre.
Pendant le dépôt en phase vapeur, un gaz ou une vapeur est introduit dans la chambre de traitement, où il déclenche une réaction chimique qui dépose une fine couche de matériau sur le substrat. Pour améliorer le processus et la qualité de la couche mince formée, le substrat est généralement chauffé. Le dépôt en phase vapeur est utilisé dans diverses applications, telles que la fabrication de cellules solaires à couche mince, de dispositifs semi-conducteurs, de revêtements pour outils et d'autres produits industriels. Cette méthode permet de créer des couches minces présentant des caractéristiques spécifiques, ce qui en fait une technique très précise et contrôlable.
Dans le procédé CVD, les précurseurs volatils se décomposent sur la surface d'un substrat chauffé dans la chambre de réaction, créant des sous-produits chimiques qui sont émis hors de la chambre avec les précurseurs volatils qui n'ont pas réagi. Les matériaux déposés par CVD comprennent des siliciures, des oxydes métalliques, des sulfures et des arséniures. La méthode de dépôt est classée en fonction du processus chimique par lequel elle commence, et elle est couramment utilisée pour produire des couches minces et des revêtements de très haute qualité.
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