Le dépôt dans le processus des semi-conducteurs fait référence aux techniques utilisées pour créer des couches minces ou épaisses de matériaux sur une surface solide. Ces couches sont essentielles à la construction des dispositifs semi-conducteurs. Il peut s'agir de matériaux diélectriques (isolants) ou métalliques (conducteurs). Différentes technologies de dépôt sont utilisées pour former ces couches.
4 Techniques clés pour le dépôt de semi-conducteurs
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est une méthode utilisée pour produire des matériaux solides de haute qualité et à hautes performances. Il s'effectue généralement sous vide. Le dépôt en phase vapeur est souvent utilisé pour la fabrication de semi-conducteurs et la production de films minces. Dans le procédé CVD, des précurseurs gazeux réagissent et se déposent sur un substrat, formant une couche solide. Ce procédé est essentiel pour créer des couches de matériaux avec un contrôle précis de l'épaisseur et de l'uniformité.
Pulvérisation
La pulvérisation cathodique est un autre procédé de dépôt de couches minces. Dans ce procédé, les atomes sont éjectés d'un matériau cible et déposés sur un substrat grâce à un bombardement par des particules à haute énergie. Cette technique est largement utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs, ainsi que dans la production de lecteurs de disques, de CD et de dispositifs optiques. La pulvérisation permet le dépôt d'une large gamme de matériaux avec une bonne adhérence et une bonne uniformité.
Dépôt de couches minces
Le dépôt de couches minces englobe toutes les technologies utilisées pour former des couches minces sur des substrats. Ces films sont essentiels pour la fabrication de dispositifs microélectroniques. Différentes technologies de dépôt sont utilisées en fonction du type de matériau et de structure à fabriquer. Par exemple, le dépôt électrochimique (ECD) est utilisé pour créer le "câblage" en cuivre qui interconnecte les dispositifs dans un circuit intégré. Le placage métallique est utilisé pour les vias à travers le silicium et les applications d'emballage au niveau de la plaquette. Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt de couches atomiques (ALD) sont utilisés pour créer de minuscules connecteurs en tungstène et de minces barrières, en ajoutant seulement quelques couches d'atomes à la fois. Le dépôt en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), le dépôt en phase vapeur assisté par plasma à haute densité (HDP-CVD) et l'ALD sont utilisés pour former des couches isolantes critiques qui isolent et protègent les structures électriques.
Importance des procédés de dépôt
Ces procédés de dépôt sont essentiels pour l'industrie des semi-conducteurs. Ils permettent de créer des structures complexes avec un contrôle précis des propriétés des matériaux. Cela est essentiel pour la fonctionnalité et les performances des dispositifs à semi-conducteurs.
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