La principale différence entre le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) en parois chaudes et le dépôt chimique en phase vapeur en parois froides réside dans la méthode de chauffage et la distribution de la température à l'intérieur du réacteur. Le dépôt en phase vapeur à parois chaudes consiste à chauffer l'ensemble de la chambre, y compris les parois, pour obtenir une température uniforme, tandis que le dépôt en phase vapeur à parois froides ne chauffe que le substrat, en maintenant les parois de la chambre à température ambiante. Cette différence a une incidence sur l'uniformité du dépôt, la vitesse de refroidissement et l'efficacité globale du procédé.
Dépôt en phase vapeur à paroi chaude :
Dans le cas de la CVD à paroi chaude, l'ensemble du réacteur, y compris les parois et le substrat, est chauffé. Cette configuration utilise généralement des éléments chauffants de part et d'autre des parois du réacteur pour maintenir une température uniforme dans l'ensemble de la chambre. L'avantage de cette méthode est qu'elle facilite le traitement par lots, ce qui la rend relativement simple à mettre en œuvre. Cependant, l'inconvénient est que le dépôt se produit également sur les parois du réacteur, ce qui peut entraîner la formation de poudres et de flocons qui peuvent tomber sur le substrat, affectant potentiellement la qualité du dépôt. En outre, les réactions homogènes en phase vapeur sont courantes dans ce type de réacteur, ce qui peut compliquer le processus.CVD en paroi froide :
À l'inverse, la CVD en paroi froide ne chauffe que le substrat, laissant les parois de la chambre à température ambiante. Cette méthode fait appel à diverses techniques de chauffage, telles que le passage d'un courant à travers le substrat, le chauffage par induction ou l'utilisation d'un appareil de chauffage adjacent au substrat. Les principaux avantages du dépôt en phase vapeur à froid sont une conception plus simple du réacteur, des temps de dépôt plus courts, un chauffage et un refroidissement rapides du substrat et une réduction des coûts liés au maintien des conditions du procédé. Ces avantages rendent le dépôt en phase vapeur à paroi froide particulièrement adapté aux applications nécessitant un débit élevé et un traitement rapide, telles que la production de matériaux à base de graphène.
Impact sur le dépôt et le contrôle du processus :
