Lorsqu'il s'agit de déposer des couches minces, les deux méthodes les plus courantes sont l'évaporation thermique et l'évaporation par faisceau d'électrons.
5 points clés à prendre en compte
1. Méthode de vaporisation
L'évaporation thermique utilise un courant électrique pour chauffer un creuset contenant le matériau.
Le matériau fond et s'évapore.
L'évaporation par faisceau d'électrons, quant à elle, utilise un faisceau d'électrons à haute énergie pour chauffer directement le matériau.
2. Adaptation aux matériaux
L'évaporation thermique convient aux matériaux dont le point de fusion est bas.
Elle produit des revêtements en couches minces moins denses, avec un risque plus élevé d'impuretés.
L'évaporation par faisceau d'électrons est particulièrement efficace pour les matériaux à point de fusion élevé.
3. Taux de dépôt et pureté
L'évaporation thermique offre des taux de dépôt plus faibles et peut conduire à des revêtements moins denses.
L'évaporation par faisceau d'électrons offre des taux de dépôt plus élevés et une meilleure pureté des couches minces obtenues.
4. Applications courantes
L'évaporation thermique est couramment utilisée pour déposer des couches minces de métaux et d'alliages.
Elle permet de produire des films d'une bonne pureté et d'une bonne adhérence au substrat.
L'évaporation par faisceau d'électrons est préférée pour le dépôt de couches minces de métaux réfractaires et de couches minces optiques.
5. Contrôle et polyvalence
L'évaporation thermique est plus simple et potentiellement moins coûteuse.
Elle est plus limitée dans les types de matériaux qu'elle peut traiter efficacement.
L'évaporation par faisceau d'électrons offre généralement un meilleur contrôle, une plus grande pureté et permet de traiter une plus large gamme de matériaux.
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