La principale différence entre les techniques de fluorescence des rayons X (XRF) et de diffraction des rayons X (XRD) réside dans leur mode de fonctionnement et le type d'informations qu'elles fournissent sur un matériau. La fluorescence X est principalement utilisée pour déterminer la composition élémentaire des matériaux, tandis que la diffraction des rayons X est utilisée pour caractériser la structure cristalline des matériaux.
Technique XRF :
La technique XRF consiste à bombarder un échantillon avec des rayons X, ce qui provoque l'émission d'un rayonnement fluorescent par l'échantillon. Chaque élément de l'échantillon produit un spectre unique de rayonnement fluorescent, ce qui permet d'identifier et de quantifier les éléments présents. Cette technique est non destructive et permet d'analyser des matériaux en vrac, ce qui la rend adaptée à un large éventail d'applications, notamment le contrôle de la qualité des alliages métalliques, l'analyse du soufre dans l'essence et la détection des métaux lourds dans les plastiques et l'électronique. La préparation des échantillons pour l'XRF implique souvent la création de pastilles d'échantillon générales à l'aide d'une presse hydraulique afin de maintenir l'intégrité de l'échantillon.Technique XRD :
La technique XRD, quant à elle, utilise les rayons X pour analyser la structure cristalline des matériaux. Elle repose sur la loi de Bragg, qui décrit comment les rayons X sont diffractés par les couches atomiques d'un cristal. La figure de diffraction produite par la DRX peut être utilisée pour identifier et caractériser les composés sur la base de leurs propriétés structurelles uniques. La DRX est particulièrement utile pour étudier le degré d'ordre ou de désordre dans les placements atomiques au sein d'un matériau. Pour les couches minces, la DRX peut être adaptée pour utiliser la technologie de l'incidence rasante (GIXRD), qui rend la technique sensible à la surface, ce qui permet d'analyser les structures à l'échelle du nanomètre.
Résumé :
