Le taux de dépôt physique en phase vapeur (PVD) n'est pas explicitement indiqué dans les références fournies, mais il peut être déduit de la description du processus et de l'épaisseur typique des revêtements produits. Le dépôt physique en phase vapeur est un procédé qui implique le dépôt de films minces d'une épaisseur généralement comprise entre 1 et 10 µm (micromètres). La vitesse de dépôt dépend de la technique PVD utilisée, du matériau déposé, de l'équipement et des conditions régnant dans la chambre de dépôt (telles que la température, la pression et la présence de gaz réactifs).
Pour déterminer la vitesse de dépôt en phase vapeur, on considère généralement le temps nécessaire pour obtenir l'épaisseur de film souhaitée. Par exemple, si un procédé PVD dépose un film à une vitesse de 1µm par heure, et que l'épaisseur souhaitée est de 5µm, le procédé prendra environ 5 heures. Toutefois, en l'absence de données spécifiques sur les taux de dépôt pour une technique PVD et un matériau donnés, il n'est pas possible de fournir un taux précis.
En résumé, la vitesse de dépôt en phase vapeur est une variable qui dépend de plusieurs facteurs et qui est généralement mesurée en termes d'épaisseur du film déposé par unité de temps. La vitesse réelle doit être déterminée expérimentalement ou fournie par le fabricant de l'équipement PVD pour une application spécifique.
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