Le dépôt par pulvérisation cathodique est un procédé utilisé pour créer des couches minces en éjectant des atomes d'un matériau cible solide par bombardement de particules énergétiques. Cette technique est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs et de puces électroniques.
Résumé du processus :
Le procédé commence avec un matériau cible solide, généralement un élément ou un alliage métallique, bien que des cibles en céramique soient également utilisées pour des applications spécifiques. Des particules énergétiques, généralement des ions provenant d'un plasma, entrent en collision avec la cible, provoquant l'éjection d'atomes. Ces atomes éjectés traversent ensuite la chambre et se déposent sur un substrat, formant un film mince et uniforme.
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Explication détaillée :Matériau cible :
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Le matériau cible est la source d'atomes pour le dépôt d'un film mince. Il s'agit généralement d'un élément ou d'un alliage métallique, choisi en fonction des propriétés souhaitées du film mince, telles que la conductivité, la dureté ou les propriétés optiques. Les cibles céramiques sont utilisées lorsqu'un revêtement durci est nécessaire, par exemple pour les outils.
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Bombardement de particules énergétiques :
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La cible est bombardée avec des particules énergétiques, généralement des ions provenant d'un plasma. Ces ions ont suffisamment d'énergie pour provoquer des cascades de collisions dans le matériau de la cible. Lorsque ces cascades atteignent la surface de la cible avec suffisamment d'énergie, elles éjectent des atomes de la cible. Le processus est influencé par des facteurs tels que l'angle d'incidence de l'ion, l'énergie et les masses de l'ion et des atomes de la cible.Rendement de la pulvérisation :
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Le rendement de pulvérisation est le nombre moyen d'atomes éjectés par ion incident. Il s'agit d'un paramètre critique dans le processus de pulvérisation car il détermine l'efficacité du dépôt. Le rendement dépend de plusieurs facteurs, notamment l'énergie de liaison à la surface des atomes de la cible et l'orientation des cibles cristallines.
Dépôt sur le substrat :
Les atomes éjectés de la cible traversent la chambre et se déposent sur un substrat. Le dépôt s'effectue dans des conditions contrôlées, souvent sous vide ou dans un environnement gazeux à basse pression, afin de garantir que les atomes se déposent uniformément et forment un film mince d'épaisseur constante.
