Le procédé des couches minces pour les semi-conducteurs implique le dépôt de couches de matériaux conducteurs, semi-conducteurs et isolants sur un substrat, généralement constitué de silicium ou de carbure de silicium. Ce processus est crucial pour la fabrication de circuits intégrés et de dispositifs semi-conducteurs discrets. Les couches sont soigneusement modelées à l'aide de technologies lithographiques afin de créer simultanément une multitude de dispositifs actifs et passifs.
Méthodes de dépôt :
Les deux principales méthodes de dépôt de couches minces sont le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD). Dans le dépôt chimique en phase vapeur, des précurseurs gazeux réagissent et se déposent sur le substrat, formant un film mince. Le dépôt en phase vapeur par procédé physique, quant à lui, implique des processus physiques de vaporisation d'un matériau et de condensation de celui-ci sur le substrat. Dans le cadre du dépôt en phase vapeur, on utilise des techniques telles que l'évaporation par faisceau d'électrons, où un faisceau d'électrons à haute énergie est utilisé pour chauffer un matériau source, provoquant son évaporation et son dépôt sur le substrat.Caractéristiques des films minces :
Les couches minces ont généralement une épaisseur inférieure à 1 000 nanomètres et sont essentielles pour déterminer l'application et les performances du semi-conducteur. Les films peuvent être dopés avec des impuretés telles que le phosphore ou le bore pour modifier leurs propriétés électriques, les transformant d'isolants en semi-conducteurs.
Applications et innovations :
La technologie des couches minces ne se limite pas aux semi-conducteurs traditionnels, mais s'étend également à la création de couches de composés polymères pour des applications telles que les cellules solaires flexibles et les diodes électroluminescentes organiques (OLED), qui sont utilisées dans les panneaux d'affichage de divers appareils électroniques.
Aperçu du processus :
