Connaissance Quels sont les matériaux déposés par PECVD ? (4 matériaux clés expliqués)
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Mis à jour il y a 2 mois

Quels sont les matériaux déposés par PECVD ? (4 matériaux clés expliqués)

Le PECVD, ou dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma, est une technique de dépôt à basse température qui utilise le plasma pour améliorer le processus de dépôt. Cette méthode permet de déposer une large gamme de matériaux, ce qui en fait un outil polyvalent dans diverses industries.

Quels sont les matériaux déposés par PECVD ? (4 matériaux clés expliqués)

Quels sont les matériaux déposés par PECVD ? (4 matériaux clés expliqués)

1. Films à base de silicium

  • Polysilicium : Ce matériau est largement utilisé dans les dispositifs semi-conducteurs. Le polysilicium est déposé par PECVD à basse température, ce qui est essentiel pour préserver l'intégrité du substrat.
  • Oxyde de silicium et nitrure de silicium : Ces matériaux sont couramment utilisés comme isolants et couches de passivation dans les dispositifs microélectroniques. La PECVD permet de les déposer à des températures inférieures à 400°C, ce qui est bénéfique pour les substrats sensibles à la température.

2. Carbone de type diamant (DLC)

  • Le DLC est une forme de carbone amorphe connue pour sa grande dureté. Il est utilisé dans les applications nécessitant une résistance élevée à l'usure et une faible friction. La PECVD est efficace pour le dépôt de DLC en raison de sa capacité à gérer des chimies complexes à basse température.

3. Composés métalliques

  • Oxydes, nitrures et borures : Ces matériaux sont utilisés dans diverses applications, notamment les revêtements durs, les isolants électriques et les barrières de diffusion. La capacité de la PECVD à déposer ces matériaux à basse température lui permet de s'adapter à une large gamme de substrats.

4. Les applications

  • Les films PECVD jouent un rôle crucial dans de nombreux dispositifs, servant d'encapsulants, de couches de passivation, de masques durs et d'isolants. Ils sont également utilisés dans les revêtements optiques, l'accord des filtres RF et comme couches sacrificielles dans les dispositifs MEMS.

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