Le dépôt peut être classé comme physique ou chimique.
Le dépôt physique, également connu sous le nom de dépôt physique en phase vapeur (PVD), implique l'utilisation de moyens mécaniques, électromécaniques ou thermodynamiques pour produire un film mince de matière solide. L'évaporation, la sublimation et la pulvérisation sont des exemples de dépôt physique. Dans le cas du dépôt physique, aucune nouvelle substance n'est produite au cours du processus de fabrication. Il nécessite généralement un environnement de vapeur à basse pression pour fonctionner correctement et est souvent réalisé sous vide poussé ou UHV pour éviter la contamination par l'atmosphère ambiante. Les méthodes de dépôt physique sont privilégiées pour leur capacité à fournir des propriétés de film contrôlées et reproductibles, telles que la composition, l'épaisseur, la microstructure et l'adhérence.
D'autre part, le dépôt chimique, également connu sous le nom de dépôt chimique en phase vapeur (CVD), implique des réactions chimiques à partir de la phase vapeur. Il s'agit de procédés tels que le dépôt par bain chimique, la galvanoplastie, l'épitaxie par faisceau moléculaire et l'oxydation thermique. Les méthodes de dépôt chimique impliquent la consommation d'anciens matériaux et la production de nouvelles substances. Elles peuvent utiliser un gaz porteur inerte et peuvent même être réalisées à la pression atmosphérique. Le dépôt chimique permet de déposer des couches minces ayant les propriétés souhaitées, telles que les propriétés chimiques, mécaniques, électriques ou optiques.
Les méthodes de dépôt physique et chimique ont toutes deux leurs applications et leurs avantages. Le choix entre les deux méthodes dépend de divers facteurs tels que le coût, l'épaisseur du film, la disponibilité des matières premières et le contrôle de la composition. Le dépôt physique en phase vapeur est souvent préféré dans les sociétés "respectueuses de l'environnement" en raison de sa pollution minimale.
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