Le dépôt est un processus utilisé pour créer des couches minces sur divers matériaux.
Il existe deux grandes méthodes de dépôt : Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD).
Quelles sont les deux méthodes de dépôt ? (Expliquées en termes simples)
1. Dépôt physique en phase vapeur (PVD)
Dans le dépôt en phase vapeur, une vapeur est créée en chauffant ou en pulvérisant un matériau solide.
La vapeur se condense ensuite sur un substrat pour former un film mince.
La vapeur est composée d'atomes et de molécules qui se condensent simplement sur le substrat sans subir de réaction chimique.
Les méthodes PVD comprennent l'évaporation et la pulvérisation.
2. Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
Dans le dépôt en phase vapeur, une vapeur subit une réaction chimique à la surface du substrat pour former un film mince.
La réaction est généralement initiée par la réaction d'un fluide précurseur avec le substrat.
Les méthodes de dépôt en phase vapeur comprennent le dépôt en bain chimique, la galvanoplastie, l'épitaxie par faisceaux moléculaires, l'oxydation thermique et le dépôt en phase vapeur assisté par plasma (PECVD).
Comparaison entre PVD et CVD
Les méthodes PVD et CVD sont toutes deux utilisées pour créer des couches minces de différents matériaux sur divers substrats.
Le choix entre les deux méthodes dépend de facteurs tels que le coût, l'épaisseur du film, la disponibilité du matériau source et le contrôle de la composition.
Le dépôt en phase vapeur (PVD) convient aux situations où une simple condensation d'atomes ou de molécules suffit.
Le dépôt en phase vapeur (CVD) est préférable lorsqu'une réaction chimique est nécessaire pour former la couche mince souhaitée.
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