Il existe plusieurs types de techniques de pulvérisation magnétron, chacune étant caractérisée par le type d'alimentation électrique utilisé et les conditions spécifiques dans lesquelles la pulvérisation se produit. Les types les plus courants sont la pulvérisation magnétron à courant continu (CC), la pulvérisation magnétron à courant continu pulsé et la pulvérisation magnétron à radiofréquence (RF).
Pulvérisation magnétron à courant continu (CC)
Dans cette méthode, une alimentation en courant continu est utilisée pour générer un plasma dans un environnement gazeux à basse pression. Le plasma est formé à proximité du matériau cible, qui est généralement en métal ou en céramique. Le plasma provoque la collision d'ions gazeux avec la cible, éjectant des atomes dans la phase gazeuse. Le champ magnétique produit par l'ensemble magnétique augmente la vitesse de pulvérisation et assure un dépôt uniforme du matériau pulvérisé sur le substrat. La vitesse de pulvérisation peut être calculée à l'aide d'une formule spécifique qui prend en compte des facteurs tels que la densité du flux d'ions, le nombre d'atomes de la cible par unité de volume, le poids atomique du matériau de la cible et la distance entre la cible et le substrat.Pulvérisation magnétron à courant continu pulsé
Cette technique utilise une alimentation en courant continu pulsé avec une gamme de fréquences variables allant généralement de 40 à 200 kHz. Elle est largement utilisée dans les applications de pulvérisation réactive et se présente sous deux formes courantes : la pulvérisation pulsée unipolaire et la pulvérisation pulsée bipolaire. Dans ce processus, les ions positifs entrent en collision avec le matériau cible, provoquant l'accumulation d'une charge positive à sa surface, ce qui réduit l'attraction des ions positifs sur la cible. Cette méthode est particulièrement efficace pour gérer l'accumulation de charges positives sur la cible, qui peut autrement entraver le processus de pulvérisation.
Pulvérisation magnétron par radiofréquence (RF)
